MIC4424YM двойной 3 А нижнего плеча MOSFET драйвер SOIC-8

1 / 2

Основное фото

МодельMIC4424YM

КорпусSOIC-8

БрендMICROCHIP

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: 3A MOSFETДрайвер
Тип: Микросхемы драйверов затворов
Минимальная упаковка: 95

Технические параметры

Тип нагрузки: MOSFET
Конфигурация драйвера: нижний
Выходной ток низкого уровня (IOL): 3A
Количество каналов драйвера: 2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Высоконадежные BiCMOS/DMOS буферы/драйверы/драйверы MOSFET, представляют собой версии MIC4426/4427/4428 с более высоким выходным током, которые, в свою очередь, являются улучшенными версиями MIC426/427/428; все три серии вывод-совместимы. По сравнению с предшественниками они способны надежно работать в более жестких электрических условиях, не подвержены защелкиванию при любых условиях в пределах их номинальных значений мощности и напряжения, выдерживают шумовые выбросы на выводе заземления любой полярности амплитудой до 5 В, а также обратный ток любой полярности до половины ампера без повреждения или логических сбоев. Они проще в использовании, более гибки в работе и более устойчивы к ошибкам, чем другие доступные КМОП или биполярные драйверы. Их BiCMOS/DMOS структура обеспечивает минимальное энергопотребление и размах напряжения от шины до шины.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.