HUSB238_002DD USB Тип-C PD Sink контроллер DFN -10L (3x3)

1 / 2

Основное фото

МодельHUSB238_002DD

КорпусDFN-10L(3x3)

БрендHynetek

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: USB Тип-C PD IC
Тип: Микросхемы преобразования USB
Минимальная упаковка: 4000

Технические параметры

Количество каналов: 1
Рабочая температура: 40℃~+85℃
Рабочее напряжение: 3V~25V
Рабочий ток: 3.1mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HUSB238 — это высокоинтегрированная микросхема USB PD со стороны потребителя (PD Sink, также называемая PD-чипом-обманкой). Передаваемая номинальная мощность может достигать 100 Вт. Она совместима с PD3.0 V1.3 и Type-C V1.4. Также поддерживает протоколы зарядки BC1.2 DCP, CDP и SDP и Apple 5V2.4A. Такое решение также называют заменой цилиндрического разъёма (Barrel Connector Replacement) и предназначено для замены традиционных цилиндрических разъёмов и гнёзд питания постоянного тока (DC JACK). HUSB238 прошла сертификацию USB-IF, TID3666. Может использоваться в электронных устройствах с традиционными цилиндрическими разъёмами или разъёмами питания USB micro-B, таких как устройства IoT, беспроводные зарядные устройства, дроны, умные колонки, электроинструменты и другие устройства.

HUSB238 выпускается в корпусе DFN-10L.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.