WMSIC Электронные компоненты

ADI/LINEAR MAX1978ETM+T MAX1978ETM

МодельMAX1978ETM+T
КорпусTQFN-48-EP(7x7)
БрендADI/LINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
ADI/LINEAR MAX1978ETM+T MAX1978ETM
Тип
ADI/LINEAR
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ADI/LINEAR
Модель
MAX1978ETM+T
Шаг
1
Корпус
TQFN-48-EP(7x7)
Категория
Специализированное управление питанием (PMIC)
Вес
0.376g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Регулируемое ограничение тока; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0264340407
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX1978ETM+T Обзор продукта
I. Позиционирование продукта и ключевые функции
MAX1978ETM+T — это микросхема управления питанием (PMIC), предназначенная для управления драйвером термоэлектрического охладителя (Peltier/TEC) и температурой, поставляемая серией ADI (включая технологии Linear). Устройство специально разработано для точного управления током и защиты термоэлектрического модуля, поддерживает регулируемое ограничение тока и защиту от перегрузки по току для повышения безопасности системы и термической стабильности.
II. Ключевые особенности
Регулируемое ограничение тока: значение ограничения выходного тока регулируется внешним резистором или управляющим выводом, что подходит для TEC различных спецификаций и облегчает точную настройку терморегулирования.
Защита от перегрузки по току: обнаружение аномального тока в реальном времени и быстрый отклик предотвращают повреждение TEC или нижестоящих компонентов; может быть настроена на автоматическое восстановление или блокировку.
Функция PMIC: интегрированное управление питанием и логика управления для TEC, упрощает внешнюю схему, повышает стабильность и скорость отклика.
Индикация неисправностей и состояния: поддержка выходного сигнала/флага неисправности, удобно для взаимодействия с MCU или схемой мониторинга, обеспечивая системную защиту и сигнализацию.
III. Корпус и управление теплом
Корпус TQFN-48-EP (7 x 7 мм) с открытой тепловой площадкой (EP), обеспечивающей эффективный отвод тепла. При проектировании PCB рекомендуется использовать многослойные медные переходные отверстия (via) и большую площадь медной фольги для тепловой площадки, чтобы снизить повышение температуры корпуса и обеспечить долговременную надёжную работу.
IV. Типовые области применения
Терморегулирование оптоэлектронных и лазерных устройств (лазерные диоды, модули волоконно-оптической связи)
Стабилизация температуры прецизионных приборов (датчики, эталоны частоты, медицинское оборудование)
Малогабаритные модули охлаждения/поддержания тепла (портативные холодильники, предметные столики)
Системы управления теплом в промышленной и научной среде
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Компоновка: разделите силовые цепи и цепи управляющих сигналов, элементы ограничения/обнаружения перегрузки по току разместите рядом с микросхемой, чтобы уменьшить паразитную индуктивность.
Фильтрация и обход: установите подходящие развязывающие конденсаторы на входе и выходе для подавления коммутационных шумов и переходных процессов.
Тепловое проектирование: под тепловой площадкой TQFN используйте множество глухих/сквозных отверстий для соединения с нижней зоной отвода тепла и выбирайте материалы для отвода тепла и вариант корпуса в соответствии с фактической мощностью рассеивания.
Стратегия защиты: в сочетании с плавным запуском, обнаружением короткого замыкания и температурным мониторингом можно значительно продлить срок службы TEC и системы.
VI. Примечания и надёжность
При работе с высокими токами необходимо оценить токонесущую способность PCB и нагрев соединителей; если система требует высокой точности терморегулирования, следует использовать прецизионные резисторы и быстродействующую цепь обратной связи с быстрой выборкой. Устройство должно использоваться в пределах номинальных температурных и электрических параметров, а также с учётом референсного дизайна и руководств по компоновке производителя для обеспечения наилучшей надёжности.
Этот продукт подходит для решений термоэлектрического охлаждения, требующих высокой управляемости, надёжной защиты и компактного корпуса, и является предпочтительным выбором для применений, где важны как производительность, так и безопасность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.