WMSIC Электронные компоненты

ADI/LINEAR DS8500-JND+T&R DS8500

МодельDS8500-JND+T&R
КорпусQFN-20-EP(5x5)
БрендADI/LINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
ADI/LINEAR DS8500-JND+T&R DS8500
Тип
ADI/LINEAR
Минимальная упаковка
2500 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
ADI/LINEAR
Модель
DS8500-JND+T&R
Шаг
1
Корпус
QFN-20-EP(5x5)
Категория
другие интерфейсы
Вес
0.148g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258761751
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Тип интерфейса
UART
Скорость передачи данных
1.2Kbps
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DS8500-JND+T&R Обзор продукта
I. Введение
DS8500-JND+T&R — устройство серии ADI/Linear в корпусе QFN-20-EP (5×5 мм), обеспечивающее компактные размеры с нижней теплоотводящей площадкой (EP) и хорошие тепловые характеристики. Устройство использует последовательный интерфейс UART, поддерживает низкоскоростную передачу данных (типично 1.2 кбит/с), рабочее напряжение от 2.7 В до 3.6 В, рабочий диапазон температур от -40℃ до +85℃, подходит для промышленных и коммерческих встраиваемых систем.
II. Ключевые параметры
Тип интерфейса: UART (асинхронная последовательная связь)
Скорость передачи данных: 1.2 кбит/с (типичная/рекомендуемая скорость, совместима с низкоскоростными требованиями)
Рабочее напряжение: 2.7 В ~ 3.6 В
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Корпус: QFN-20-EP (5×5 мм)
Упаковка: T&R (лента и катушка, подходит для автоматического монтажа)
Бренд: ADI (Analog Devices / Linear Technology)
III. Основные особенности и преимущества
Низкое энергопотребление, подходит для батарейных или ограниченных по энергопотреблению применений.
Широкий диапазон напряжения питания, простота прямого сопряжения с 3.3 В микроконтроллерами и периферийными устройствами.
Промышленный температурный диапазон, гарантирующий стабильную работу в жестких условиях.
Малые размеры QFN-20-EP и высокая плотность, благоприятны для компоновки печатной платы в ограниченном пространстве, а нижняя площадка улучшает тепловые характеристики и надежность пайки.
Упаковка T&R подходит для крупносерийного SMT-производства.
IV. Типовые области применения
Промышленные контроллеры и сенсорные узлы (удаленный сбор данных, конфигурирование параметров)
Интеллектуальные счетчики и телеметрические терминалы (низкоскоростные последовательные линии)
Встраиваемые коммуникационные модули (передача конфигурации и журналов ошибок между устройствами)
Каналы управления батарейных портативных устройств и беспроводных подсистем
V. Рекомендации по проектированию и применению
Обход питания: разместите керамический обходной конденсатор 0.1 мкФ вблизи VCC устройства, рекомендуется также использовать стабилизирующий конденсатор 1~10 мкФ для снижения шума питания.
Защита линий UART: для внешних длинных линий или условий с помехами рекомендуется использовать малогабаритные TVS, токоограничивающие резисторы или синфазные фильтры для повышения помехоустойчивости и защиты от ESD.
Совместимость напряжений: если сторона главного контроллера использует логику не 3.3 В (например, 1.8 В или 5 В), необходима схема преобразования уровней.
Компоновка печатной платы: нижняя площадка QFN должна быть подключена к плоскости GND; рекомендуется предусмотреть переходные или тепловые отверстия под площадкой для оптимизации теплоотвода; покрытие паяльной пастой можно контролировать в пределах 50%~70%, чтобы избежать непропая или коробления из-за избытка пасты.
Технология пайки: следуйте рекомендованному производителем профилю оплавления, контролируйте максимальную температуру и время оплавления для обеспечения надежной пайки корпуса и нижней площадки.
VI. Ключевые моменты тестирования и проверки
Тест стабильности питания: измерьте поведение устройства при включении/выключении, проверьте полноту функций при граничном напряжении 2.7 В.
Проверка связи UART: протестируйте стабильность линии и коэффициент ошибок при целевой скорости (1.2 кбит/с) и различных форматах кадров.
Испытания под воздействием окружающей среды: проведите термоциклирование и проверку функционирования при высокой и низкой температуре, подтвердите согласованность характеристик в диапазоне -40℃ до +85℃.
Надежность пайки: проведите термоциклические и вибрационные испытания, проверьте качество пайки выводов QFN-EP и нижней площадки.
VII. Информация о закупке и корпусе
Тип корпуса: QFN-20-EP (5×5 мм), с нижней теплоотводящей площадкой (EP).
Упаковка: T&R (лента/катушка), подходит для автоматизированного монтажа и оплавления на SMT-линии.
Соответствие: обычно соответствует требованиям RoHS (конкретно уточняйте по сертификату поставщика).
Примечание: выше приведен обзор продукта и рекомендации по проектированию на основе предоставленных параметров. Для подробного назначения выводов, временных диаграмм, типовых схем и точного профиля оплавления обратитесь к оригинальному техническому описанию и рекомендациям производителя или предоставьте конкретный сценарий использования для более детального аппаратного решения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.