WMSIC Электронные компоненты

ADI/LINEAR ADF4360-7BCPZRL7 ADF4360

МодельADF4360-7BCPZRL7
КорпусLFCSP-24
БрендADI/LINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ADI/LINEAR ADF4360-7BCPZRL7 ADF4360
Тип
ADI/LINEAR
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ADI/LINEAR
Модель
ADF4360-7BCPZRL7
Шаг
1
Корпус
LFCSP-24
Категория
генератор тактовых импульсов/синтезатор частоты/ФАПЧ
Вес
0.093g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный VCO/DCO; встроенная ФАПЧ; встроенный контроль тактового сигнала и обнаружение потери синхронизации
Артикул
BM0264684230
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Тип интерфейса
Трёхпроводный интерфейс
Фазовый сдвиг
Не поддерживается
Входной уровень
CMOS
Количество выходных каналов
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ADF4360-7BCPZRL7 相位合成器VCO产品概述

一、产品核心定位与应用场景

ADF4360-7BCPZRL7是亚德诺(ADI)旗下LINEAR系列的集成相位合成器+压控振荡器(VCO) 器件,专为需要紧凑、稳定频率源的无线通信及工业应用设计。其核心优势在于将频率合成器与VCO深度集成,无需外部VCO组件即可实现宽频率覆盖,同时兼顾小封装、低功耗与宽温特性,可直接适配多种便携或工业级设备的频率生成需求。典型应用覆盖无线传感网络、低功耗蓝牙(BLE)扩展、工业无线通信、测试测量仪器及蜂窝基站辅助模块等场景。

二、关键技术参数解析

该器件的核心参数直接支撑其应用适配性,具体如下:

  1. 频率范围:最大输出频率达1800MHz,覆盖1.8GHz以内的主流ISM频段、蜂窝通信辅助频段及工业无线频段,满足多数中高频应用的频率需求;
  2. 接口类型:采用三线式串行接口(兼容SPI协议),仅需3根控制线即可实现频率编程与配置,大幅简化主控电路设计;
  3. 供电特性:工作电压范围为3V~3.6V,属于低电压供电范畴,适配锂电池、3.3V稳压电源等常见便携设备供电方案;
  4. 输出能力:内置2路独立射频输出通道,可同时输出两路稳定频率信号,无需额外多路合成组件;
  5. 环境适应性:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,符合工业级宽温标准,可稳定工作于户外、车间等极端温度环境;
  6. 封装形式:采用LFCSP-24封装(6mm×6mm×0.8mm),体积紧凑,适合高密度PCB布局,同时具备良好的散热性能。

三、核心功能与竞争优势

ADF4360-7BCPZRL7的设计针对性解决了传统频率合成器+外部VCO方案的痛点,核心优势体现在:

  1. 集成化简化设计:内置VCO无需外部匹配网络,减少BOM(物料清单)数量与PCB面积,降低设计复杂度与成本;
  2. 宽温稳定输出:-40℃~+85℃范围内频率漂移小,输出信号相位噪声低,保证设备通信可靠性;
  3. 低功耗适配便携:3V~3.6V低电压工作,静态功耗低,延长电池供电设备的续航时间;
  4. 双路输出灵活:2路独立输出可分别配置不同频率,满足多通道射频系统(如MIMO架构)的同步频率需求;
  5. 三线接口易用:SPI三线接口与主流MCU(如STM32、ARM Cortex)兼容,无需额外接口转换电路,开发周期短。

四、典型应用场景详解

针对不同行业需求,该器件的典型应用场景包括:

  1. 工业无线传感网络:宽温特性适配车间、户外等工业环境,为温度、压力传感器的无线传输提供稳定频率源;
  2. 低功耗蓝牙(BLE)扩展:1.8GHz附近频段可用于BLE信号的扩展传输,提升通信距离与稳定性;
  3. 测试测量仪器:为信号发生器、频谱分析仪等设备提供可编程频率源,满足实验室与现场测试需求;
  4. 便携电子设备:小封装、低功耗适配智能手环、无线耳机等便携设备的射频模块设计;
  5. 蜂窝基站辅助模块:为宏站/微站的射频前端提供本地振荡(LO)信号,辅助信号收发。

五、选型与使用注意事项

在选用与设计过程中,需注意以下要点:

  1. 频率匹配:确认应用需求的最高频率不超过1800MHz,若需更高频率需选择ADF系列其他型号;
  2. 供电稳压:需采用纹波≤50mV的稳压电源,避免电压波动影响输出频率稳定性;
  3. 接口连接:三线接口需确保主控MCU的SPI时钟(SCK)、数据(SDI)、使能(CS)引脚与器件匹配,无需额外上拉/下拉电阻(部分场景需根据设计调整);
  4. 散热设计:若长期工作于+85℃环境,需在PCB上预留散热焊盘,提升器件散热效率;
  5. 焊接工艺:LFCSP-24封装需采用回流焊工艺,避免手工焊接导致的引脚短路或虚焊。

该器件凭借集成化、宽温、小封装等特性,成为中高频无线系统设计的高性价比选择,可有效降低开发成本与体积,提升设备可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.