WMSIC Электронные компоненты

ADI/LINEAR MAX31855KASA+T MAX31855KASA

МодельMAX31855KASA+T
КорпусDSO-8
БрендADI/LINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ADI/LINEAR MAX31855KASA+T MAX31855KASA
Тип
DSO-8
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ADI/LINEAR
Модель
MAX31855KASA+T
Шаг
1
Корпус
DSO-8
Категория
Специализированный АЦП/ЦАП
Вес
0.208g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный датчик температуры
Артикул
BM0258661549
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Тип интерфейса
SPI
Скорость передачи данных
5MHz
Тип микросхемы
Цифровой преобразователь для термопары
Ток покоя
1500uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX31855KASA+T Обзор продукта
I. Введение в продукт
MAX31855KASA+T — это цифровой преобразователь, специально разработанный для измерения температуры термопар, объединяющий компенсацию холодного спая (клеммного соединения) и преобразование сигнала термопары в цифровой вид. Прибор выводит данные температуры через последовательный интерфейс SPI, имеет внутренний источник опорного напряжения и может напрямую подключаться к микроконтроллеру или системе сбора данных, подходит для высоконадёжных решений мониторинга температуры в промышленных и лабораторных условиях. Бренд относится к серии ADI/Linear, корпус DSO-8, суффикс модели «K» указывает на совместимость с термопарой типа K.
II. Основные технические параметры
Разрешение: 14 бит (уровень точности данных температуры термопары)
Рабочее напряжение: 3,0 В ~ 3,6 В
Тип интерфейса: SPI (последовательный периферийный интерфейс)
Описание типа микросхемы: цифровой преобразователь для термопар (с компенсацией холодного спая)
Диапазон рабочих температур: -40°C ~ +125°C
Встроенный источник опорного напряжения: есть, удобен для стабильных измерений и системной интеграции
Скорость тактирования SPI: до 5 МГц (скорость передачи данных)
Ток покоя: типично 1500 мкА (энергопотребление около 1,5 мА)
Корпус: DSO-8 (удобен для компоновки печатной платы и теплоотвода)
III. Функции и преимущества
Встроенная компенсация холодного спая устраняет влияние температуры окружающей среды на клеммное соединение, выходное значение является истинной температурой измеряемого конца термопары;
Цифровой выход SPI, простое и надёжное считывание данных, удобен для подключения к МК, ПЛИС или контроллеру АЦП;
Встроенная стабильная опора снижает потребность во внешних опорных компонентах, упрощая проектирование системы;
Широкий диапазон рабочего напряжения и промышленный температурный диапазон, подходит для различных полевых и встраиваемых применений;
Низкое энергопотребление (около 1,5 мА в покое), подходит для портативных или чувствительных к энергопотреблению систем.
IV. Типичные применения
Промышленный мониторинг и управление температурой процессов;
Лабораторное и испытательное измерительное оборудование;
Интерфейсные модули термопар для энергетики, нефтехимии, автоматизации и систем HVAC;
Терминалы сбора данных, узлы удалённого мониторинга и встраиваемые подсистемы измерения температуры.
V. Рекомендации по инженерному использованию
На стороне питания следует использовать высокочастотный развязывающий конденсатор 0,1 мкФ и подходящую цепь развязки для обеспечения стабильной связи SPI;
Трассировка шины SPI должна быть короткой и с хорошим экранированием, чтобы избежать влияния шума длинных линий на точность измерения температуры;
Провода термопары следует по возможности избегать прокладки параллельно высокочастотным или сильноточным цепям, при необходимости использовать экранированный провод;
Сам прибор измеряет свою локальную температуру в качестве опоры для компенсации холодного спая, следует избегать размещения микросхемы непосредственно под источником тепла во избежание погрешности;
В зависимости от системных требований оценить необходимость внешней фильтрации или программной калибровки для улучшения долговременного дрейфа и шумовых характеристик.
VI. Рекомендации по закупке и надёжности
MAX31855KASA+T — это компонент для поверхностного монтажа с хорошим корпусом, при закупке обращайте внимание на легальные каналы и полный код упаковки (+T обозначает поставку в лотке или на ленте). В высоконадёжных применениях рекомендуется обратиться к техническому описанию производителя для теплового моделирования и оценки срока службы, а также провести испытания температурного дрейфа и помехоустойчивости с учётом реальных условий.
Для получения более подробного определения выводов, электрических характеристик и типовых схем применения обратитесь к полному техническому описанию производителя для проверки проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.