WMSIC Электронные компоненты

AOS AOSP36326C

МодельAOSP36326C
КорпусSOIC-8
БрендAOS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
AOS AOSP36326C
Тип
AOS
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
AOS
Модель
AOSP36326C
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.172g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226887616
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
542pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AOSP36326C Обзор продукта
I. Введение
AOSP36326C — это одноканальный N-канальный силовой MOSFET, выпущенный AOS, с номинальным напряжением сток-исток 30 В, непрерывным током стока 12 А, максимальной рассеиваемой мощностью 2,5 Вт (измеряется по температуре перехода). Прибор выпускается в корпусе SOIC-8, диапазон рабочих температур перехода широк: от -55°C до +150°C, подходит для случаев управления питанием и мощностью с ограниченным пространством и теплоотводом, но требующих высокоэффективного переключения.
II. Основные характеристики
Vdss: 30 В, подходит для низковольтных и средневольтных шин питания и автомобильной электроники (с учетом системных требований) и других применений.
Id (непрерывный): 12 А, удовлетворяет потребности средних токовых нагрузок.
Rds(on): 9 мОм при Vgs=10 В, низкое сопротивление в открытом состоянии способствует снижению потерь проводимости и нагрева.
Qg (заряд затвора): 9 нКл при 10 В, скорость переключения и мощность управления сбалансированы, что облегчает выбор драйвера.
Ciss / Coss / Crss: 542 пФ / 233 пФ / 31 пФ, демонстрируют умеренные характеристики коммутационной емкости, способствуя снижению потерь переключения и помех связи.
Vgs(th): 1,8 В при 250 мкА, порог умеренный; для получения номинального низкого Rds(on) рекомендуется использовать управление затвором 10 В.
III. Ключевые моменты электрических и коммутационных характеристик
AOSP36326C при Vgs=10 В имеет Rds(on) всего 9 мОм, подходит для использования в качестве синхронного выпрямителя или низковольтного ключа. Общий заряд затвора 9 нКл означает, что при высокоскоростном переключении необходимо обеспечить кратковременный импульсный ток для драйвера; разумный выбор драйвера и сопротивления затвора позволяет достичь баланса между потерями переключения и EMI. Соотношение Coss и Crss указывает на необходимость учета ложного срабатывания из-за связи затвор-сток в среде с высоким dV/dt.
IV. Рекомендации по тепловому проектированию и управлению
Рекомендуемое напряжение управления затвором: 10 В для достижения заявленного производителем Rds(on). При управлении только 5 В сопротивление в открытом состоянии значительно возрастет, следует оценить тепловыделение и эффективность.
Корпус и охлаждение: корпус SOIC-8 имеет большое тепловое сопротивление, на плате необходимо оставить достаточную медную фольгу для отвода тепла (особенно для вывода стока и заземляющей медной плоскости). При необходимости использовать многослойные переходные отверстия для соединения с теплоотводящим слоем.
Управление и защита: для подавления звона и выбросов рекомендуется последовательно с затвором включить небольшое сопротивление (несколько Ом) и добавить входной фильтр и быстрый диод или RC-цепь подавления на стоке/истоке.
V. Типичные применения
Понижающий/синхронный выпрямительный ключ (DC-DC преобразователи)
Коммутация нагрузки и схемы защиты
Управление батареями и выбор пути питания
Управление маломощными и средне-мощными двигателями и переключение питания
VI. Рекомендации по корпусу и выбору
SOIC-8 подходит для универсальной сборки печатных плат и автоматического монтажа, но тепловые характеристики ограничены площадью корпуса. При выборе следует учитывать способность системы к отводу тепла, максимальный непрерывный ток и пиковую токовую способность. Если система требует лучшего отвода тепла или более низкого Rds(on), можно сравнить другие корпуса той же серии или приборы с более низким сопротивлением.
VII. Меры предосторожности
Обратитесь к полному техническому описанию для получения абсолютных максимальных значений (например, максимальное Vgs, ограничение импульсного тока и кривые теплового сопротивления).
При компоновке следует максимально сократить высокоточные контуры и длину выводов MOSFET, располагать их ближе к входным/выходным конденсаторам для снижения паразитной индуктивности.
При высоком dV/dt или индуктивной нагрузке добавить соответствующие буферные и схемы мягкого отключения для предотвращения пробоя или ложного срабатывания.
VIII. Заключение
AOSP36326C — это N-канальный силовой MOSFET, оптимизированный для низковольтных и средневольтных высокоэффективных применений, с низким сопротивлением в открытом состоянии 9 мОм (при управлении 10 В) и умеренными коммутационными характеристиками, подходит для синхронного выпрямления, понижающих преобразователей и коммутации питания. Разумное управление, отвод тепла и компоновка печатной платы позволяют реализовать его наилучшие характеристики. Для получения подробных типовых кривых и предельных параметров обратитесь к официальному техническому описанию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.