WMSIC Электронные компоненты

AOS AOZ5311NQI-03

МодельAOZ5311NQI-03
КорпусМощностьVFQFN-31
БрендAOS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
AOS AOZ5311NQI-03
Тип
POWERVFQFN-31
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
AOS
Модель
AOZ5311NQI-03
Шаг
1
Корпус
МощностьVFQFN-31
Категория
Интеллектуальный силовой модуль (IPM)
Вес
0.463g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрева с гистерезисом; блокировка при пониженном напряжении с гистерезисом; с включением
Артикул
BM0229997591
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AOZ5311NQI-03 Обзор продукта
I. Позиционирование и функциональное введение
AOZ5311NQI-03 — это полумостовой драйвер и синхронный понижающий преобразователь (DrMOS) от AOS, интегрирующий функции управления высокосторонним/низкосторонним драйвером и силовыми ключами, предназначен для высокоплотных точечных понижающих источников питания. Прибор имеет вывод разрешения (EN), поддерживает внешнее разрешение и управление последовательностью питания, что облегчает системную интеграцию.
II. Защита и надежность
Прибор обладает двумя ключевыми защитами: от перегрева (OTP) и блокировкой при пониженном напряжении (UVLO), обе с гистерезисом. Гистерезис предотвращает повторный вход и выход из состояния защиты вблизи порога, вызывающий колебания или нестабильность системы, повышая определенность и надежность поведения при перезапуске. Эти защитные функции эффективно защищают нижестоящую нагрузку и сам прибор при аномалиях питания или перегрузке.
III. Корпус и тепловые характеристики
AOZ5311NQI-03 использует корпус PowerVFQFN-31, обеспечивающий хороший путь теплопередачи и пространство для компоновки с низким сопротивлением во включенном состоянии. Этот корпус обычно имеет большую нижнюю теплопроводящую площадку, облегчающую отвод тепла через PCB и тепловые переходные отверстия (thermal vias) во внутренние слои/обратную сторону, подходит для серверов, связи и высокопроизводительных вычислений с концентрацией тепла.
IV. Типовые области применения
Подходит для различных точечных понижающих стабилизаторов, таких как процессоры, модули управления питанием (VRM), FPGA, ASIC, источники питания базовых станций связи, промышленное управление и высококлассная потребительская электроника. Интегрированные функции драйвера позволяют значительно сократить количество внешних компонентов, уменьшить площадь PCB и упростить компоновку.
V. Рекомендации по проектированию и компоновке
Для реализации производительности и обеспечения надежности рекомендуется размещать входные развязывающие конденсаторы и выходные конденсаторы как можно ближе к выводам питания и силовых ключей прибора, минимизируя площадь коммутационного контура; использовать достаточные тепловые переходные отверстия на нижней теплопроводящей площадке для улучшения охлаждения; сигнал разрешения и логическая земля должны иметь хорошую развязку и избегать общей земли с коммутационным шумом. Что касается конкретных электрических параметров, максимальных номиналов и рекомендуемых внешних цепей, обратитесь к официальному даташиту и проведите тепловое моделирование и проверку компоновки в соответствии со спецификациями.
Для получения подробных электрических параметров, типовых схем применения и рекомендаций по компоновке запросите у AOS даташит AOZ5311NQI-03.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.