WMSIC Электронные компоненты

ALLEGRO A5984GESTR-T A5984GESTR

МодельA5984GESTR-T
КорпусQFN-24-EP(4x4)
БрендALLEGRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
ALLEGRO A5984GESTR-T A5984GESTR
Тип
ALLEGRO
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ALLEGRO
Модель
A5984GESTR-T
Шаг
1
Корпус
QFN-24-EP(4x4)
Категория
микросхема драйвера шагового двигателя
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Количество H-мостов
2
Артикул
BM0230063791
Выходной ток
2A
Тип драйвера
биполярный драйвер
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1500
Напряжение питания двигателя (Vm)
8V~40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

A5984GESTR-T Обзор продукта
I. Обзор
A5984GESTR-T — высокоинтегрированная микросхема драйвера биполярного шагового двигателя, выпущенная ALLEGRO (США). Устройство имеет широкий диапазон рабочего напряжения (Vm = 8 В – 40 В), выходной ток одного канала до 2 А, встроенные силовые ключи, поддерживает интерфейс управления STEP/DIR и обеспечивает микрошаговый режим до 32 шагов. Корпус QFN-24-EP (4×4 мм) подходит для встраиваемых систем управления движением с высокими требованиями к размеру, эффективности и точности.
II. Основные характеристики
Тип драйвера: биполярный H-мост (2 H-моста)
Диапазон питания: 8 В – 40 В, подходит для распространённых систем постоянного тока
Максимальный выходной ток: 2 А (конкретная длительная способность зависит от условий теплоотвода и корпуса)
Микрошаг: до 32 микрошагов, повышает плавность движения и точность позиционирования
Тип интерфейса: STEP / DIR, совместим с универсальным управлением шаговыми двигателями от MCU
Встроенные ключи: внутренние силовые MOSFET, сокращают количество внешних компонентов и сложность компоновки
Сопротивление открытого канала: Rds(on) ≈ 640 мОм (типовое), влияет на потери проводимости и нагрев
Рабочая температура: номинальная рабочая температура окружающей среды -40 °C – +105 °C; температура перехода (Tj) до +150 °C
Корпус: QFN-24-EP (4×4 мм) с нижней тепловой площадкой, удобен для теплоотвода и монтажа
III. Электрические и тепловые характеристики
Оценка потерь проводимости: для одного MOSFET при 2 А I^2·R ≈ 2,56 Вт (4×0,64). В проводящем состоянии H-моста общие потери зависят от пути проводимости и коэффициента заполнения; фактическая мощность тесно связана с импульсным током, средним током и условиями теплоотвода.
Управление температурой: хотя температура перехода может достигать +150 °C, в приложениях с высоким током рекомендуется обеспечить отвод тепла от основания (толщина меди, переходные отверстия, соединение нижней площадки с землёй/теплоотводящей плоскостью) и ограничивать температуру перехода для повышения надёжности.
Развязка питания: рекомендуется параллельно на выводах питания микросхемы устанавливать электролитический или танталовый конденсатор большой ёмкости с низким ESR и керамический обходной конденсатор 0,1 мкФ для подавления переходных токов и коммутационных помех.
Тепловые ограничения и ограничение тока: 2 А — верхний предел возможностей устройства; фактический длительный ток следует выбирать консервативно с учётом теплоотводящей способности PCB и температуры окружающей среды.
IV. Рекомендации по корпусу и компоновке PCB
Используйте нижнюю открытую площадку (EP) QFN-24-EP, соединяя её через множество переходных отверстий с внутренней теплоотводящей плоскостью для улучшения теплопередачи.
Токовые цепи и цепи питания прокладывайте как можно короче и шире, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и падение напряжения; входные конденсаторы размещайте вблизи микросхемы.
Обеспечьте целостность плоскости заземления, избегайте пересечения чувствительных сигналов под токовыми цепями; разделяйте управляющие линии STEP/DIR и силовые цепи для снижения связи помех.
В условиях высокочастотного переключения устанавливайте TVS или подавляющие элементы для защиты микросхемы от перенапряжений.
V. Типовые применения и меры предосторожности
Типовые применения: 3D-принтеры, настольные CNC, портативные роботы, подвесы камер, прецизионные позиционные столы и различные автоматизированные устройства.
Меры предосторожности: при работе вблизи максимальных напряжений/токов необходимо уделять особое внимание теплоотводу и стратегии тепловой защиты; в высокоточных применениях сочетайте микрошаг с модуляцией тока (контур управления током или ШИМ) для достижения наилучшей плавности движения.
Информация о закупке: модель A5984GESTR-T, бренд ALLEGRO, корпус QFN-24-EP (4×4).
При необходимости предоставления электрических выводов, типовой схемы включения или справочного образца PCB можно запросить дополнительную информацию или помощь в оценке теплоотвода и компоновки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.