WMSIC Электронные компоненты

AVAGO ACPL-217-50BE

МодельACPL-217-50BE
КорпусSOP-4-1.27mm
БрендAVAGO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
AVAGO ACPL-217-50BE
Тип
AVAGO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
AVAGO
Модель
ACPL-217-50BE
Шаг
1
Корпус
SOP-4-1.27mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0265524759
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ACPL-217-50BE 产品概述

一、概述

ACPL-217-50BE 是安华高(AVAGO)推出的一款高隔离、单通道光电耦合器(Optocoupler),输入为直流驱动的发光二极管(LED),输出为光电三极管。器件为表面贴装(SOP-4,1.27mm 间距)封装,适用于需要电气隔离与信号传递的场合,典型隔离耐压 3.75 kVrms,工作温度范围宽(-55℃ 至 +110℃),兼顾速度、增益与可靠性。

二、主要特性

  • 单通道光耦,输出为NPN 型光电三极管
  • 隔离电压(Uinsul):3.75 kVrms,提供高压侧与低压侧的安全隔离
  • 输入正向压降 Vf ≈ 1.2 V(典型)
  • 允许正向电流 If 最大 50 mA(短时或受限条件下)
  • 输出允许电压(负载电压)最高 80 V
  • 直流反向耐压 Vr = 6 V
  • 集射极饱和电压 VCE(sat) ≈ 400 mV(典型,测量条件见规格)
  • 电流传输比(CTR)范围宽:最小 50%,最高可达 600%
  • 开关速度快:上升时间 tr ≈ 2 μs,下降时间 tf ≈ 3 μs
  • 总功耗 Pd ≈ 200 mW
  • 环境适应性强,工作温度 -55℃ 至 +110℃

三、电气性能要点

  • CTR(IC/IF)变化范围较大,典型值随电流、温度与工作点而变化。按最小 CTR 50% 设计可保证稳健的开关性能;在需要高增益时可利用最高可达 600% 的饱和值,但应注意线性与温漂。
  • 饱和区表现:在 If = 8 mA 时,VCE(sat) 典型约 0.4 V(对应 Ic ~2.4 mA 的测试条件),适用于需要低饱和压降的开关场合。
  • 开关时间适中(μs 级),适合低至中速数字隔离、脉冲检测与电平转换,但不适合高频(MHz 级)信号。

四、典型应用与使用建议

  • 微控制器与高压电路之间的数字隔离(GPIO 隔离、按键/传感器隔离)
  • 开关电源反馈隔离、初/次级控制信号传输
  • 工业控制信号隔离、PLC 输入输出接口
  • 低至中速脉冲检测、继电器驱动信号隔离

使用建议:

  • 参考 CTR 选择 LED 驱动电流:IC ≈ CTR × IF。若需 IC = 2 mA 且按最小 CTR 50% 估计,则 IF ≥ 4 mA。
  • 输出侧采用上拉电阻(至所需逻辑电平),上拉电阻值由期望 Ic 和 Vcc 决定:Rpull ≈ (Vcc - VCE_sat) / Ic。为降低功耗与避免超出最大 Ic,应合理取值并考虑 CTR 变化余量。
  • 避免长时间大电流 If,遵循器件热阻与总功耗限制(Pd ≈ 200 mW),必要时进行 PCB 散热设计与降额使用。

五、封装与可靠性

  • 封装:SOP-4,1.27 mm 引脚间距,适合自动贴装与回流焊工艺,占板面积小,适合批量生产。
  • 温度范围与长期稳定性:-55℃~+110℃ 工作范围满足工业级要求,但在高温下 CTR 会下降,应在规格内进行热设计与老化验证。
  • 隔离与安全:3.75 kVrms 隔离能满足多数工业与医疗产品的基本隔离需求;系统设计时仍需考虑爬电距离与绝缘材料配合。

六、选型与注意事项

  • 若需更高速度或低延迟,请评估高速光耦或数字隔离器;若需更高线性或更稳定 CTR,可考虑带补偿或双晶片结构的器件。
  • 在实际电路中尽量使用典型与最差值进行余量设计,处理好输入驱动电阻、输出上拉、功耗与散热。
  • 采购时注意生产批次与品牌认证,安华高(AVAGO)品牌器件在供应链与质量控制上具有成熟记录。

总结:ACPL-217-50BE 是一款兼顾隔离强度、增益范围与封装面积的小型单通道光耦,适合工业控制、开关电源反馈与微控制器隔离等多种场景。在设计时应根据 CTR、VCE(sat) 与功耗参数进行余量设计,以保证长期可靠性和稳定的隔离性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.