WMSIC Электронные компоненты

AVAGO HCPL-2631-500E

МодельHCPL-2631-500E
КорпусSMD-8
БрендAVAGO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
AVAGO HCPL-2631-500E
Тип
AVAGO
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
AVAGO
Модель
HCPL-2631-500E
Шаг
1
Корпус
SMD-8
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
1.112g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
CMTI(kV/us)
25kV/us
Скорость передачи
10Mbps
Функциональные особенности
управление разрешением выхода; выход с открытым коллектором
Артикул
BM0000285896
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-2631-500E 产品概述

HCPL-2631-500E 是由安华高 (Avago Technologies) 生产的一款高性能逻辑输出光耦合器,它以其卓越的性能和广泛的应用场景,成为了电子工程师和设计师在隔离信号传输时的理想选择。具体而言,该产品适用于需要高电压隔离和快速开关响应的应用。

1. 产品基本特性

HCPL-2631-500E 光耦的核心特点包括:

  • 工作电压范围: 该光耦的工作电压范围为4.5V 到 5.5V DC,这是其正常工作所需的供应电压范围,确保其在大多数逻辑电路中兼容性强。

  • 高速性能: HCPL-2631-500E 提供高达10kV/us的开关速度,适用于高速数字信号传输。这使得它在许多高速接口和数字信号处理应用中的表现非常出色。

  • 高耐压隔离: 该器件具有3.75kV的耐电压性能,能够有效隔离信号源与负载,保护下游设备的安全。此特性在医疗、工业控制、自动化和测量等领域尤为重要。

  • 封装类型: HCPL-2631-500E 使用8-DIP鸥翼封装(SMD-8),便于在PCB上进行焊接和布线,提高了生产效率和可靠性。

2. 应用领域

HCPL-2631-500E 被广泛应用于多种场景,主要包括:

  • 工业自动化: 在PLC(可编程逻辑控制器)和传感器之间进行信号传输时,可以确保安全的隔离,同时能够处理高速开关操作。

  • 电力电子设备: 在电源转换器中,用于实现高电压和大电流控制,保护微处理器和其他低电压部件免受电压尖峰影响。

  • 计算机接口: 适用于USB接口、串口和其他计算机接口中的信号隔离,确保数据的完整性和系统的稳定性。

  • 医疗设备: 在医疗仪器中,HCPL-2631-500E 可以用作安全的信号隔离器,保障患者数据的安全性,避免电气干扰引发的医疗事故。

3. 技术规格

  • 输入端特性: 采用高速光发射器,具有较宽的输入电流范围,通常在几毫安范围内即可驱动。

  • 输出端特性: 高速光电接收器通过应用内置的逻辑电路,实现数字逻辑输出,简化了后续电路的设计。

  • 无铅设计: HCPL-2631-500E 采用无铅材料制造,符合RoHS要求,对环境友好,满足现代电子设备对环保的需求。

4. 设计考虑

在使用 HCPL-2631-500E 时,设计师应考虑以下几个方面:

  • 输入电流的选择: 确保输入电流在允许范围内,以达到最佳性能同时避免损坏器件。

  • 输出负载的匹配: 输出端的负载应与光耦的额定电流相匹配,以提升系统的稳定性和可靠性。

  • 热管理: 在高工作频率和持续负载的情况下,要考虑热管理设计,确保光耦在安全温度范围内工作。

5. 总结

总之,HCPL-2631-500E 是一款超高速度的逻辑输出光耦,凭借其优异的电气性能与耐压特性,在隔离传输领域展现了无与伦比的实力。其广泛的应用场景使得它成为现代电子设计中不可或缺的一部分。借助其出色的性能和灵活性,电子设计师可以更高效地解决各种复杂的信号隔离需求,促成更安全和高效的系统设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.