WMSIC Электронные компоненты

AOTE EL1018

МодельEL1018
КорпусLSOP-4
БрендAOTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
AOTE EL1018
Тип
AOTE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
AOTE
Модель
EL1018
Шаг
1
Корпус
LSOP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.246g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0229305974
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EL1018(LSOP-4)光耦产品概述

一、产品简介

EL1018 是 AOTE(奥特)推出的一款单通道光电晶体管输出光耦,封装为 LSOP-4。该器件通过内部红外发光二极管与光电三极管实现电气隔离与信号传输,适合数字/模拟信号隔离、微控制器接口及工业控制系统中的低到中等速率隔离需求。器件提供高达 5 kVrms 的输入输出隔离电压,并在宽温度范围内稳定工作(-55℃ 至 +110℃)。

二、主要参数(摘要)

  • 隔离电压(Vrms):5 kV
  • 输出类型:光电三极管(Phototransistor)
  • 电流传输比(CTR):最小 130%,最大/饱和值 260%
  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 正向压降(Vf):约 1.2 V
  • 正向电流(If)额定:50 mA(最大)
  • 直流反向耐压(Vr):6 V
  • 输出电流(Ic)最大:50 mA
  • 负载电压(Vce)最大:80 V
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):约 300 mV(典型测试条件见厂家资料)
  • 上升/下降时间:tr ≈ 2 μs,tf ≈ 3 μs
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +110 ℃
  • 通道数:1,封装:LSOP-4

三、核心特性与优势

  • 高隔离等级:5 kVrms 的耐压能力,适用于需要严格安全隔离的场合。
  • CTR 良好且范围宽:130%~260% 的电流传输比,使得在较低驱动电流下也能获得足够的输出电流,提高系统灵敏度。
  • 低饱和压降:VCE(sat) 约 300 mV,有利于减少功耗并在饱和工作时保持较低的压降。
  • 宽温度范围:适应严苛的工业环境与长期可靠性要求。
  • 中等响应速度:上升时间 2 μs、下降时间 3 μs,适合开关和一般数传速度应用,但不适合高速通信场景。

四、典型应用场景

  • 微控制器与高压侧的信号隔离(例如 MCU 输入/输出与电源逆变器或电机驱动器隔离)。
  • 电源管理:电压/电流监测、开关状态反馈。
  • 工业控制与自动化系统:PLC 输入/输出隔离、传感器接口。
  • 家电与消费电子的系统保护与干扰隔离。
  • 需要高隔离等级且速度要求为微秒级的场合。

五、设计与使用建议

  • 输入侧限流:根据系统驱动电压计算限流电阻。示例:若驱动电压为 5 V,设定发光二极管工作电流 If = 5 mA,则限流电阻 R = (Vdrv − Vf)/If = (5 − 1.2) / 5 mA ≈ 760 Ω。具体 If 应根据目标 CTR 与功耗权衡选择,且不得超过 50 mA 最大正向电流。
  • 输出负载设计:输出三极管可承受最高 80 V 的负载电压,输出电流最高可达 50 mA。若需要更低的输出电平或更快的开关时间,可在集电极侧加上拉电阻并配合合适电源;若追求更快速度,考虑减小负载电阻以降低 RC 常数,但会增加功耗。
  • 饱和工作注意:当需要保证低 VCE(sat) 时,参考数据表中饱和测试条件(驱动电流与集电极电流),以免误用导致输出性能下降。
  • 反向电压与反向保护:LED 反向耐压仅 6 V,实际电路中应避免反向电压或并联反向保护二极管以防反向击穿。
  • 封装与 PCB:LSOP-4 封装适合自动贴片加工。布板时注意保持输入与输出区域的爬电距离和对地隔离,以维持隔离性能。

六、封装、可靠性与测试

EL1018 提供 LSOP-4 表面贴装封装,便于自动化生产。厂家通常会进行 100% 电气测试并提供隔离耐压测试报告。对于关键应用,建议在设计中留出测试点并按相关安全标准(如加强型/基本绝缘要求)进行系统级验证。

七、选型提示

  • 若需更高速度或更严格的 CTR 稳定性,可考虑光电隔离器带集成功能或高速型器件;若需更大电流或更低导通压降,可考虑继电器或固态继电器等替代方案。
  • 在成本与性能之间权衡时,EL1018 适合追求高隔离能力、良好灵敏度与中等速度的通用型隔离场合。选型时请参考完整的厂家数据手册以获取完整测试条件与曲线,确保与系统要求相匹配。

如需针对具体应用(电源、MCU 接口或工业控制)给出详细接线图或限流/拉电阻计算示例,可提供工作电压与目标信号电流,我会给出更精确的设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.