WMSIC Электронные компоненты

ARTERY AT32F403ACGU7

МодельAT32F403ACGU7
КорпусQFN-48-EP(6x6)
БрендARTERY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ARTERY AT32F403ACGU7
Тип
ARTERY
Минимальная упаковка
4900 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
ARTERY
Модель
AT32F403ACGU7
Шаг
1
Корпус
QFN-48-EP(6x6)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.863g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4F
Количество I/O
37
Объём RAM
224KB
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264801931
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
240MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT32F403ACGU7 Обзор продукта
I. Введение в продукт
AT32F403ACGU7 — это высокопроизводительный 32-битный микроконтроллер, выпущенный компанией ARTERY, на базе ядра ARM Cortex-M4F с максимальной тактовой частотой до 240 МГц. Устройство содержит 1 МБ Flash памяти программ и 224 КБ SRAM, подходит для встраиваемых систем с высокими требованиями к вычислительной производительности, объему кода и работе в реальном времени. Рабочее напряжение устройства составляет от 2,6 В до 3,6 В, рабочий диапазон температур от -40°C до +105°C, что подходит для промышленных применений.
II. Основная производительность
Ядро CPU: ARM Cortex-M4F (с блоком вычислений с плавающей запятой и инструкциями DSP), обеспечивает эффективные числовые вычисления и цифровую обработку сигналов, что полезно для обработки звука, алгоритмов управления и фильтрации.
Тактовая частота: до 240 МГц, удовлетворяет требованиям реального времени для сложного управления и многозадачности.
Память: 1 МБ FLASH (память программ), 224 КБ SRAM (данные и память времени выполнения), предоставляет достаточное пространство для прошивок средней и высокой сложности.
Разрядность: 32-битная архитектура, поддерживает эффективную пропускную способность данных и адресацию.
III. Основные функции и интерфейсы
I/O: 37 линий ввода-вывода общего назначения, гибко поддерживают подключение нескольких периферийных устройств и мультиплексирование выводов.
Генераторы: поддержка внутренних и внешних генераторов, что облегчает баланс между точностью и энергопотреблением.
Периферия: на кристалле интегрированы различные распространенные периферийные интерфейсы, поддерживающие UART, SPI, I²C, таймеры, ADC и т.д. (конкретное количество и характеристики периферии см. в техническом описании), что позволяет удовлетворить типичные потребности в связи, сборе данных и управлении.
Надежность: промышленный диапазон рабочих температур и напряжений, подходит для жестких условий и долговечных продуктов.
IV. Корпус и электрические характеристики
Бренд: ARTERY.
Корпус: QFN-48-EP (6x6 мм) с нижней тепловой площадкой (EP), что способствует отводу тепла и надежности пайки на PCB.
Питание и температура: рабочее напряжение 2,6 В ~ 3,6 В, рабочая температура -40°C ~ +105°C, высокая применимость.
V. Типичные области применения
Промышленное управление: управление двигателями, сервоприводами, узлы полевых шин и вспомогательные блоки управления ПЛК.
Умная бытовая техника: управление бытовой техникой на основе высокопроизводительных алгоритмов и мультимедийная обработка.
Коммуникационное оборудование: стеки протоколов и драйверы интерфейсов, а также устройства типа периферийных шлюзов.
Потребительская электроника: обработка звука, объединение данных датчиков, управление движением и другие случаи, требующие поддержки вычислений с плавающей запятой и DSP.
VI. Рекомендации по проектированию и замечания
Проектирование питания: рекомендуется размещать достаточные развязывающие конденсаторы (например, 0,1 мкФ и 1 мкФ) рядом с выводами питания и обеспечивать стабильное питание 3,3 В для поддержания производительности устройства.
Тактирование и кварцевый резонатор: при высоких требованиях к синхронизации, связи или точности ADC рекомендуется использовать высокоточный внешний кварцевый резонатор; внутренний генератор подходит для дизайнов с невысокими требованиями к точности и стремящихся к низкой стоимости.
Отвод тепла и корпус: нижняя тепловая площадка QFN-48-EP должна быть соединена с тепловыми переходными отверстиями PCB или медной фольгой для улучшения отвода тепла и предотвращения влияния повышения температуры на срок службы при длительной высокой нагрузке.
Отладка и прошивка: устройство на базе Cortex-M4F обычно поддерживает стандартный интерфейс отладки ARM (например, SWD); при проектировании отладочной платы следует предусмотреть интерфейс отладки для отладки прошивки и обновления по.
EMC и компоновка: для высокоскоростных шин и выводов аналогового сбора следует обращать внимание на разделение трассировки и стратегию заземления, чтобы уменьшить влияние шумовых наводок на ADC и характеристики связи.
VII. Заключение
AT32F403ACGU7 благодаря высокой тактовой частоте 240 МГц, возможностям вычислений с плавающей запятой и достаточным ресурсам памяти, а также промышленным электрическим и температурным характеристикам, подходит для встраиваемых продуктов, требующих высокой вычислительной мощности и надежности. Разумное проектирование питания, тактирования и теплового управления PCB позволит раскрыть его преимущества и обеспечить надежное ядро управления для промышленного управления, потребительской электроники и коммуникационных продуктов. Для получения подробной конфигурации выводов и характеристик периферии обратитесь к официальному техническому описанию и референсному дизайну.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.