WMSIC Электронные компоненты

BORN BSD3C051V

МодельBSD3C051V
КорпусSOD-323
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BSD3C051V
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
BSD3C051V
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
60pF
Артикул
BM0225200390
Напряжение фиксации
20V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSD3C051V 产品概述

一、产品简介

BSD3C051V 是 BORN(伯恩半导体)推出的一款小封装双向瞬态电压抑制器(TVS),用于静电放电(ESD)和浪涌保护。器件封装为 SOD-323,适合空间受限的消费电子和工业接口保护场景,型号常用于数据线、信号线及低压电源保护。

二、主要参数

  • 钳位电压(Vc):20 V
  • 击穿电压(Vbr):6 V
  • 反向截止电压(Vrwm):5 V
  • 峰值脉冲功率(Ppp):350 W @ 8/20 μs
  • 峰值脉冲电流(Ipp):16 A @ 8/20 μs
  • 结电容(Cj):60 pF
  • 反向漏电流(Ir):1 μA
  • 极性:双向
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5

三、主要特性

  • 高能量吸收能力:350 W(8/20 μs)能有效吸收短时浪涌与雷击残压脉冲。
  • 低钳位电压:在冲击时钳位至约 20 V,减少被保护电路承受的过压应力。
  • 双向结构:无需区分极性,适合交流或可反向的信号/电源线路。
  • 中等结电容(60 pF):在多数低速到中高速信号线上影响有限,但在极高速接口需评估对信号完整性的影响。

四、典型应用

  • USB、串口(RS-232/RS-485)、音视频接口、GPIO 等接口的 ESD 和浪涌保护。
  • 工业控制与传感器接口、车载辅助电路(根据系统等级评估)。
  • 小型消费电子及便携设备中对端口的过压防护。

五、选型与设计建议

  • 工作电压选择:Vrwm(5 V)应高于电路最大工作电压,避免在正常工作下触发。
  • 对高速信号:60 pF 的结电容会对带宽有一定影响,差分高速线或 USB3.0 等需谨慎评估。
  • 布局布局建议:元件尽量靠近被保护的连接器或线缆端,短而粗的接地回流路径,多用地 vias 实现低阻抗接地。
  • 若系统需更高能量吸收或更低钳位,请比较更高功率或低电容型号。

六、封装与可靠性及注意事项

  • SOD-323 小巧,适合自动贴装与回流焊。
  • 双向器件无极性要求,但在 PCB 设计时仍应注意器件朝向与丝印便于生产识别。
  • 器件符合常见 IEC 抗扰度标准,可满足典型工业与消费类 ESD/浪涌防护需求。

七、订购信息

  • 型号:BSD3C051V
  • 品牌:BORN(伯恩半导体)
  • 封装:SOD-323
  • 选型时请参考厂方完整 datasheet 获取详细温升、封装尺寸、回流曲线与可靠性试验数据,以便进行最终验证与认证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.