WMSIC Электронные компоненты

BORN 2N7002KN

Модель2N7002KN
КорпусDFN1006-3L
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN 2N7002KN
Тип
BORN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
2N7002KN
Шаг
1
Корпус
DFN1006-3L
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264692228
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2N7002KN Обзор продукта
I. Введение продукта
2N7002KN — маломощный N-канальный MOSFET с обогащенным каналом, выпущенный BORN, номинальное напряжение сток-исток VDSS = 60 В, непрерывный ток стока ID = 0,35 А, корпус сверхмалый DFN1006-3L. Прибор оптимизирован для управления реле, высокоскоростного управления линиями и общих переключательных применений, обладает совместимостью с логическими уровнями, сверхбыстрыми переключательными характеристиками и чрезвычайно низким входным зарядом, подходит для использования в условиях ограниченного пространства и необходимости быстрого переключения.
II. Основные электрические параметры (типичные/номинальные)
VDS: 60 В
ID (непрерывный): 0,35 А
RDS(on): типично 1,5 Ом @ VGS = 10 В; типично 1,7 Ом @ VGS = 4,5 В (совместимость с логическими уровнями)
VGS(th): около 1,6 В
Общий заряд затвора Qg: около 1 нКл @ 10 В
Входная емкость Ciss: 23,6 пФ; проходная емкость Crss: 3 пФ; выходная емкость Coss: 4,6 пФ
Рассеиваемая мощность Pd: 250 мВт (рассеиваемая мощность прибора ограничена корпусом и теплоотводом PCB)
Диапазон рабочих температур: от -55 ℃ до +150 ℃
III. Характеристики продукта
Совместимость с логическими уровнями: при управлении затвором 4,5 В достигается номинальное сопротивление во включенном состоянии, подходит для систем с MCU 5 В; следует учитывать, что при 3,3 В сопротивление во включенном состоянии значительно возрастает.
Низкий заряд затвора и малая входная емкость: Qg ≈ 1 нКл, Ciss ≈ 24 пФ, способствует снижению энергопотребления драйвера и обеспечивает высокоскоростное переключение.
Сверхбыстрое переключение: малые Crss и низкая Coss снижают потери переключения и время пересечения, подходят для высокочастотных переключательных сценариев.
Малый корпус, малое занимаемое место: DFN1006-3L подходит для проектов с ограниченным пространством, но имеет ограниченную способность к теплоотводу.
IV. Типичные области применения
Низкосторонний драйвер реле или катушки малого реле
Высокоскоростное управление линиями и переключение сигналов
Преобразование уровней и переключатель нагрузки в цифровых схемах
Маломощные DC-DC переключатели, схемы защиты, управление отключением нагрузки
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Тепловое проектирование: Pd прибора всего 250 мВт, теплоотвод DFN1006-3L ограничен. При более высоком рабочем токе или длительном включении следует оценить тепловое сопротивление PCB и рассмотреть медную фольгу для теплоотвода или переход на прибор в большем корпусе.
Оценка мощности: в наихудшем случае P = I^2·RDS(on). Например, при 0,35 А и RDS(on) = 1,7 Ом P ≈ 0,21 Вт, что близко к номинальной Pd прибора; для длительной работы требуется тепловой запас.
Напряжение управления: при прямом управлении от MCU 5 В можно получить более низкое RDS(on); при управлении 3,3 В проверьте приемлемость потерь проводимости.
Защита затвора: рекомендуется последовательно с затвором включить токоограничивающий/демпфирующий резистор 10 Ом~100 Ом, при необходимости добавить резистор подтяжки около 100 кОм, чтобы избежать плавающего состояния при включении питания. Для защиты от статического электричества можно добавить на входе TVS или R/C-цепь.
Компоновка PCB: держите цепь возврата истока к земле короткой и широкой, чтобы уменьшить паразитную индуктивность; вокруг нижней контактной площадки DFN оставьте достаточное расширение площадки для улучшения теплопередачи.
VI. Корпус и надежность
DFN1006-3L обеспечивает чрезвычайно малую занимаемую площадь и удобен для автоматического монтажа, подходит для массового производства и электронных продуктов с ограниченным пространством. Однако способность этого корпуса к теплоотводу низкая, он не подходит для применений с высокой непрерывной мощностью. Прибор имеет широкий диапазон рабочих температур (-55 ℃~150 ℃), подходит для промышленных условий, но все же необходимо учитывать тепловое снижение номинальных параметров.
VII. Примечания по выбору
Если системный ток или потери проводимости требуют более низких значений, следует выбрать корпус с меньшим RDS(on) и более высокой мощностью (например, SOT-23 или более мощный корпус).
При необходимости высокочастотного переключения и чувствительности к энергопотреблению драйвера низкий Qg 2N7002KN является преимуществом.
Для систем с питанием 3,3 В обязательно измерьте RDS(on) и повышение температуры в реальных условиях применения, убедитесь в надежности перед использованием.
В целом, 2N7002KN (BORN, DFN1006-3L) — это логически совместимый N-канальный MOSFET, ориентированный на маломощные и быстрые переключательные применения, подходит для управления реле и высокоскоростного управления линиями, но при непрерывном относительно большом токе необходимо уделять внимание теплоотводу и тепловому проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.