SMD0603-010/15N 产品概述

一、产品简介

SMD0603-010/15N 为 BORN（伯恩半导体）出品的一款微型表面贴装自恢复熔断器（PPTC），采用 0603 封装，专为空间受限、对过流保护要求严格的电子产品设计。器件在过流时能够迅速增阻切断电流，故障解除后自动恢复，适合对短路、误接和瞬态浪涌具有自我保护需求的系统。

二、主要规格

• 额定耐压（Vmax）：15 V
• 最大承受电流（Imax）：35 A（短时冲击能力）
• 保持电流（Ihold）：100 mA（器件在不动作状态下可长期通过的电流）
• 跳闸电流（Itrip）：300 mA（器件在规定时间内开始动作的电流）
• 热功耗（Pd）：500 mW
• 初始态电阻（Rmin）：900 mΩ（0.9 Ω）
• 跳断后最大电阻（R1max）：6 Ω
• 动作时间：典型 1 s（受环境温度与施加电流影响）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 外形尺寸（mm）：长 1.85 × 宽 1.05 × 高 0.75
• 封装：0603，品牌：BORN（伯恩半导体）

三、产品特点

• 体积小，适配 0603 标准贴片工艺，利于高密度 PCB 布局。
• 低初始阻值，能在维持信号完整性与降低功耗方面表现良好。
• 具备快速过流反应能力与自恢复特性，无需更换即可恢复保护功能。
• 宽工作温度范围，适应工业级与民用环境。
• 对瞬态冲击具有短时承载能力（Imax），适合开机突发电流与浪涌抑制。

四、典型应用场景

• 移动设备与便携式电源保护（电池管理、充电线路）。
• USB、数据接口与外设电源输入端的过流保护。
• 工业控制、仪表与物联网终端的局部短路防护。
• 车载低压电子模块（需结合系统环境温度与规范评估）。

五、设计与使用建议

• 为保证 Ihold / Itrip 特性，推荐在器件标定温度（一般为 25 ℃）下进行系统验证，并考虑环境温升导致动作电流下降的影响。
• 将器件靠近被保护电源源端放置以实现最佳保护效果；布局时预留适当的散热路径。
• 严格遵守厂家推荐的回流焊工艺，避免过高温度或过长焊接时间引起器件性能退化。
• 不应长期超过 Pd 指定功耗，以免加速触发或导致寿命缩短。短时大电流冲击虽可承受（Imax），但不应作为常态工作条件。

六、封装与机械信息

• 标准 0603 表面贴装封装，便于 SMT 批量贴装与回流焊流程集成。
• 建议根据 PCB 材料与回流温度设计合理焊盘，保证可靠焊接并便于热量扩散。

七、可靠性与采购注意事项

• 购买时确认厂家批次与出厂测试报告，必要时索取电气性能曲线（I–t、I–V 曲线）与温度相关特性。
• 存储与使用过程中避免长时间潮湿、严寒或高温环境，遵循常规电子元器件防潮与静电防护要求。
• 在关键应用（车规、医疗等）建议做系统级冗余与验证，确认器件在整个工作条件范围内满足可靠性需求。

如需进一步的 I–V 曲线、热特性曲线或参考 PCB 焊盘图样，请提供样品需求或向 BORN 官方技术支持索取器件详尽数据手册。