WMSIC Электронные компоненты

BORN SD103AX

МодельSD103AX
КорпусSOD-523
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN SD103AX
Тип
SOD-523
Минимальная упаковка
5000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
SD103AX
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258858731
Выпрямительный ток
350mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@200mA
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SD103AX Обзор продукта
I. Введение в продукт
SD103AX — это малый диод Шоттки, выпускаемый компанией BORN, в корпусе SOD-523, подходит для портативных и коммуникационных электронных продуктов с ограниченным пространством и требованием низкого прямого падения напряжения. Прибор имеет низкое прямое падение напряжения, умеренную способность выпрямления тока и обратное напряжение 40 В, подходит для маломощных цепей питания, защиты полярности и быстродействующего выпрямления.
II. Основные характеристики
Тип прибора: диод Шоттки (отдельный, один)
Бренд: BORN
Корпус: SOD-523 (сверхмалый поверхностный корпус)
Прямое падение напряжения: Vf = 600 мВ при If = 200 мА
Номинальный выпрямительный ток: 350 мА (постоянный)
Обратное постоянное напряжение: Vr = 40 В
Обратный ток: Ir = 5 мкА при Vr = 30 В (типовое/условное значение)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 2 А (одиночный импульс)
Диапазон рабочей температуры перехода: от -40 °C до +125 °C
III. Ключевые электрические параметры
Прямое падение напряжения: структура Шоттки при малом токе имеет небольшое прямое падение, данный прибор при 200 мА составляет около 0,6 В, подходит для цепей питания, где требуется снижение энергопотребления или повышение эффективности. Следует учитывать, что прямое падение изменяется с током, фактическую мощность следует рассчитывать по целевому току.
Обратное напряжение: обратное напряжение 40 В позволяет использовать его в типовых сценариях защиты систем с напряжением 5 В, 12 В и даже выше, но менее 40 В. Если в системе есть переходные процессы или выбросы выше нормы, следует рассмотреть подавляющие элементы или приборы с более высоким Vr.
Обратный ток утечки: при Vr=30 В Ir≈5 мкА, ток утечки диодов Шоттки обычно значительно возрастает с температурой, необходимо оценить влияние на энергопотребление в режиме ожидания или утечку в системе при высокотемпературных условиях.
Импульсная способность: Ifsm=2 А (неповторяющийся пиковый) указывает на способность прибора выдерживать кратковременные импульсные токи (например, переходные процессы при подключении), но ограничения корпуса и мощности не подходят для частых высокоимпульсных случаев.
Пример расчёта мощности (для теплового проектирования):
При If = 200 мА и Vf = 0,6 В мощность прибора P = Vf × I = 0,6 В × 0,2 А = 0,12 Вт. Эта мощность должна быть поглощена корпусом и путём отвода тепла печатной платы; корпус SOD-523 имеет ограниченную способность отвода тепла, следует оценить повышение температуры перехода.
IV. Корпус и тепловое управление
SOD-523 — очень малый корпус для поверхностного монтажа, малый объём, подходит для плотной компоновки, но имеет большое тепловое сопротивление и слабую способность отвода тепла. При длительном использовании с большим током необходимо обеспечить хороший отвод тепла медной фольгой (например, увеличить контактные площадки, добавить нижний слой меди для отвода тепла) или ограничить проходящий ток.
Рекомендации при компоновке печатной платы: размещать рядом с тепловым слоем медную фольгу большой площади, избегать концентрации источников тепла; если плата двусторонняя или многослойная, можно рассмотреть переходные отверстия (vias) для передачи тепла на внутренний или обратный слой отвода тепла.
Конкретные размеры контактных площадок и профиль оплавления см. в последнем техническом описании BORN.
V. Типовые области применения
Питание OR-ing и выпрямление Шоттки в портативных устройствах
Низковольтное выпрямление с малым падением и блокировка обратного тока в модулях управления питанием
Защита полярности (от переполюсовки) и входные защитные цепи
Выпрямление малого тока или байпасная защита в высокочастотных импульсных источниках питания
Цепи в коммуникационной и потребительской электронике, требующие быстрого восстановления и низкого Vf
VI. Рекомендации по проектированию и выбору
Если рабочий ток системы приближается или превышает 350 мА, необходимо выбрать прибор с большим номинальным током; если возможны длительные высокие импульсные токи или частые выбросы, следует учитывать Ifsm и возможности корпуса.
При оценке максимальной рабочей температуры системы следует учитывать влияние обратного тока утечки с ростом температуры, при необходимости измерять Ir при высокой температуре или выбирать модель с меньшей утечкой.
Для проектов, чувствительных к эффективности питания, следует оценивать мощность по Vf в целевой рабочей точке и рассматривать параллельное включение или замену на прибор с более низким Vf (если позволяют корпус и тепловые условия).
VII. Меры предосторожности при монтаже и использовании
SOD-523 подходит для автоматического монтажа и оплавления. При монтаже соблюдайте рекомендуемые размеры контактных площадок и температурный профиль оплавления, избегайте слишком высокой пиковой температуры или длительного воздействия высокой температуры.
Малый корпус трудно контролировать при ручной пайке, рекомендуется использовать автоматическое оборудование.
При хранении и использовании ленты принимать меры против влаги; если применяется управление уровнем чувствительности к влаге (MSL), следуйте рекомендациям поставщика.
VIII. Надёжность и аспекты испытаний
Обратите внимание на влияние длительных термических циклов и вибрации на надёжность паяных соединений, малый корпус более чувствителен к механическим нагрузкам.
Для согласованности продукции рекомендуется перед серийным производством провести температурные циклы образцов, испытания на утечку при установившейся высокой температуре и проверку стойкости к выбросам.
Для более подробных кривых электрических характеристик (Vf от If, Ir от Vr/температуры, кривые повышения температуры перехода и т.д.), механических размеров корпуса и рекомендаций по контактным площадкам обратитесь к официальному техническому описанию BORN или запросите образцы для тестирования у поставщика.
Итог: SD103AX в малом корпусе обеспечивает сбалансированное низкое прямое падение напряжения и обратное напряжение 40 В, подходит для применений управления питанием и защиты с ограниченным пространством и малым током. При проектировании следует учитывать ограничения отвода тепла корпуса, температурозависимые характеристики утечки и импульсную способность, проводя оценку тепловых и электрических характеристик с учётом фактической рабочей точки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.