WMSIC Электронные компоненты

BORN SS215

МодельSS215
КорпусSMA
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN SS215
Тип
BORN
Минимальная упаковка
5000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
SS215
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.123g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264682189
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@150V
Прямое падение напряжения (Vf)
950mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+175℃
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS215 Обзор продукта
SS215 — это одиночный автономный выпрямительный диод, выпущенный BORN (Born Semiconductor), в формованном пластиковом корпусе JEDEC DO-214AC (SMA), подходит для выпрямления средней мощности и защиты. Прибор разработан с учётом баланса между высокой токовой способностью и низким прямым падением напряжения, подходит для импульсных источников питания, внешнего выпрямления, защиты от обратной полярности и схем управления питанием, где предъявляются требования к надёжности и стойкости к выбросам.
I. Основные характеристики
Одиночный автономный выпрямительный диод, полярность обозначена цветной полосой катода.
Прямое падение напряжения: Vf = 950 мВ @ 2 А (типичное значение), сохраняет низкое энергопотребление при высоком токе.
Обратное напряжение постоянного тока: Vr = 150 В, подходит для большинства низковольтных и средневольтных применений питания.
Номинальный выпрямительный ток: If = 2 А (непрерывный).
Обратный ток утечки: Ir = 100 мкА @ 150 В.
Неповторяющийся пиковый импульсный ток: Ifsm = 50 А, обладает хорошей стойкостью к выбросам (пиковый импульс).
Диапазон рабочей температуры перехода: TJ = -55 ℃ ~ +175 ℃, широкий температурный диапазон для суровых условий.
Пайка: может быть проверена на паяемость по методу MIL-STD-750 2026 (хорошая паяемость).
Положение при монтаже: любое направление.
II. Основные электрические и тепловые характеристики (инженерная справка)
При непрерывной работе 2 А прямое энергопотребление примерно P ≈ Vf × If ≈ 0,95 В × 2 А ≈ 1,9 Вт; необходимо учитывать теплоотвод печатной платы (площадь медной фольги, переходные отверстия и т.д.) для контроля температуры перехода.
Обратный ток утечки увеличивается при высокой температуре; при проектировании следует учитывать изменение максимального Ir при рабочей температуре.
Пиковая способность к выбросам (50 А) подходит для пусковых выбросов или кратковременных внезапных токов, но не должна использоваться для длительных импульсных высокотоковых условий.
III. Описание корпуса и выводов
Корпус: SMA (JEDEC DO-214AC) формованный, подходит для автоматизированного и ручного монтажа.
Выводы: в описании продукта указаны «аксиальные выводы» и отмечена возможность пайки по MIL-STD-750 метод 2026; заводской прибор маркирован цветной полосой на катодном конце для удобства определения полярности.
Механика и монтаж: корпус выдерживает высокие температуры, направление монтажа не ограничено, но для снижения температуры перехода следует обеспечить хороший путь отвода тепла.
IV. Типичные применения
Выпрямление во вторичной цепи импульсных источников питания и выпрямительных мостов.
Защита от обратной полярности, встречно-параллельная защита.
Управление зарядом-разрядом батарей, адаптеры питания, промышленные модули питания.
Приводы двигателей, бортовая электроника (при соблюдении требований окружающей среды и сертификации).
V. Использование и меры предосторожности
При проектировании непрерывной работы 2 А следует оценить тепловое сопротивление печатной платы и оставить достаточную площадь медной фольги или использовать радиатор; при частых импульсах или высокой температуре следует выбрать прибор с более высоким номиналом или параллельное включение с учётом выравнивания тока.
Обратный ток утечки значительно возрастает с температурой; в критичных высокоомных/ждущих схемах необходимо оценить влияние утечки на систему.
Хотя прибор обладает пиковой стойкостью к выбросам 50 А, избегайте повторяющихся высокоэнергетических импульсов, чтобы не снизить надёжность.
При пайке соблюдайте требования производителя или MIL-STD-750 метод 2026, избегая чрезмерного термического стресса, влияющего на корпус или внутреннюю структуру.
Для использования в автомобильных или специальных сертифицированных условиях уточните у поставщика соответствующие сертификаты и дополнительные данные о надёжности.
VI. Информация для заказа
Бренд: BORN (Born Semiconductor)
Модель: SS215
Корпус: SMA (DO-214AC)
Для оптовой закупки или получения подробных кривых прибора (изменение прямых характеристик с температурой, тепловое сопротивление, типичный импульсный отклик и т.д.) обратитесь к поставщику за полным техническим описанием и отчётом о проверке надёжности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.