WMSIC Электронные компоненты

BORN 1SMA4738A

Модель1SMA4738A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN 1SMA4738A
Тип
BORN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
1SMA4738A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
стабилитрон
Вес
0.117g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
700Ω
Импеданс (Zzt)
4.5Ω
Артикул
BM0226469861
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@6V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4738A Обзор продукта
I. Основные параметры
Модель: 1SMA4738A
Бренд: BORN
Тип: стабилитрон (Zener)
Напряжение стабилизации (номинальное): 8.2 В
Рассеиваемая мощность (Pd): 1 Вт (максимальная мощность рассеивания при хороших условиях охлаждения)
Диапазон рабочих температур перехода: от -55 °C до +150 °C
Импеданс (Zzk): 700 Ом (показатель импеданса при низком токе)
Импеданс (Zzt): 4.5 Ом (динамический импеданс в типовой рабочей точке)
Обратный ток (Ir): 10 мкА при 6 В (ток утечки при 6 В)
Корпус: SMA (DO-214AC), подходит для поверхностного монтажа
II. Функции и характеристики
1SMA4738A представляет собой SMD стабилитрон с номинальной рассеиваемой мощностью 1 Вт и номинальным напряжением стабилизации 8.2 В. При низком энергопотреблении прибор имеет высокий импеданс (Zzk=700 Ом), а в заданной рабочей точке динамический импеданс низкий (Zzt=4.5 Ом), что указывает на способность поддерживать стабильные характеристики стабилизации при заданном испытательном токе. Обратный ток утечки при 6 В составляет 10 мкА, что подходит для использования в маломощных схемах в качестве опорного или защитного элемента. Корпус SMA удобен для автоматического монтажа и пайки оплавлением.
III. Типовые области применения
Локальная стабилизация шин питания и источники опорного напряжения (маломощные устройства или вспомогательные схемы)
Защита от перенапряжения и ограничение, защита последующих чувствительных компонентов от переходных перенапряжений
Элементы опорного напряжения в измерительных и тестовых схемах
Бытовая электроника, коммуникационное оборудование, промышленные платы управления и другие случаи, требующие поверхностного монтажа и малогабаритной стабилизации
IV. Рекомендации по корпусу и пайке
SMA (DO-214AC) — плоский корпус для поверхностного монтажа; рекомендуется соблюдать рекомендованные производителем размеры контактных площадок и профиль оплавления. Примечания:
Использовать подходящее количество паяльной пасты и конструкцию площадок для обеспечения хорошей теплопередачи.
Температуру и длительность оплавления следует контролировать в пределах, допустимых для паяльной пасты и корпуса, чтобы избежать перегрева и повышения температуры перехода.
После пайки рекомендуется визуальный контроль и при необходимости испытания надёжности паяных соединений (термоциклирование, вибрация), особенно для промышленных решений.
V. Тепловое управление и надёжность
Рассеиваемая мощность 1 Вт в малогабаритном корпусе SMA сильно зависит от теплоотвода печатной платы. При проектировании следует учитывать:
Увеличить площадь медной фольги, соединённой с землёй или плоскостью питания, для снижения теплового сопротивления переход-среда;
При непрерывной мощности, близкой к номинальной, рассчитывать температуру перехода: Tj = Ta + Pd × θJA (θJA определяется компоновкой и площадью меди), чтобы Tj не превышала +150 °C.
Для импульсной мощности обращаться к предельным значениям импульсной мощности и тепловой постоянной времени, предоставленным производителем; при отсутствии явных данных применять консервативное снижение номинала.
VI. Рекомендации по выбору и альтернативы
При выборе 1SMA4738A, если рабочий ток схемы низкий и требуемая точность стабилизации обычная, этот прибор имеет высокое соотношение цена-качество. Если требуется более низкий динамический импеданс или более высокая мощность, можно рассмотреть корпус большей мощности или специализированный стабилизатор с низким импедансом. При выборе обращать внимание на сравнение:
Номинальное напряжение стабилизации соответствует рабочей точке схемы;
Динамический импеданс (определяет падение напряжения при изменении нагрузки);
Максимальная температура перехода и запас относительно фактической рабочей температуры окружающей среды.
VII. Упаковка, хранение и послепродажное обслуживание
Обычно поставляется в ленте, подходящей для автоматических установщиков. При хранении избегать влажности и высоких температур; если используется влагочувствительная упаковка, перед оплавлением следует выполнить соответствующую сушку согласно рекомендациям IPC/JEDEC. При закупке и инженерной замене рекомендуется получать полные технические описания и отчёты о надёжности из официальных каналов для более детальной оценки тепловых и электрических характеристик.
Если требуется предоставить справочные рекомендации по размерам контактных площадок PCB, методы оценки теплового сопротивления или примеры схем для конкретного применения (например, источник опорного напряжения 8.2 В, подавление переходных процессов), можно дополнительно указать конкретные условия применения и рабочие условия.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.