WMSIC Электронные компоненты

BORN BZT52C33S

МодельBZT52C33S
КорпусSOD-323
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BZT52C33S
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
BZT52C33S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
325Ω
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0231019383
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
31V~35V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C33S 产品概述

一、产品简介

BZT52C33S 是 BORN(伯恩半导体)推出的一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值 33V,实际稳压范围 31V~35V。采用 SOD-323 表面贴装封装,针对空间受限的电路板和低功耗稳压、保护场合设计,适合做简单的基准稳压与过压钳位。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):33V
  • 稳压范围:31V ~ 35V
  • 耗散功率 Pd:200 mW(器件极限耗散,受 PCB 散热和环境温度影响)
  • 动态阻抗 Zzt:80 Ω(测试工况下的小信号阻抗)
  • 转折/膝区阻抗 Zzk:325 Ω(靠近击穿开始区域的阻抗特性)
  • 反向电流 Ir:100 nA(资料中给出值,具体测量电压条件在不同资料中有所差异,应以厂方完整 Datasheet 为准)
  • 封装:SOD-323(表面贴装,体积小)

三、封装与热特性

SOD-323 为微型贴片封装,热阻和散热能力有限。器件最大耗散功率 200 mW 是在良好散热条件下的数值,实际使用时应做余量并考虑环境温度。粗略估算最大稳流 Iz_max = Pd / Vz ≈ 200 mW / 33 V ≈ 6.06 mA,超过此电流将导致器件过热或损坏。

四、性能解读与计算示例

  • 动态阻抗解读:Zzt(80 Ω)表示在测试电流下的交流小信号阻抗,值越小稳压性能越好;Zzk(325 Ω)反映接近击穿起始时的阻抗,数值较大表示在非常小电流下电压稳定性较差。实际稳压效果受工作电流大小影响,通常需要在毫安级电流下工作以获得较好的稳压性。
  • 实用计算示例:若系统输入 Vin = 48 V,希望在稳压管上工作电流 Iz = 2 mA,则串联电阻 R = (Vin - Vz) / Iz = (48 - 33) / 2 mA = 7.5 kΩ;稳压管功耗 Pd = Vz * Iz = 33 V * 2 mA = 66 mW(低于 200 mW 限值);串联电阻功耗 PR = (Vin - Vz) * Iz = 15 V * 2 mA = 30 mW。

五、典型应用场景

  • 小型电源的参考电压或简单稳压电路(偏置电源、传感器前端)
  • 电路的过压钳位与保护(在低能量冲击下限制电压峰值)
  • 高阻抗信号线路的电压基准(因漏电流低,可用于高阻抗回路)
    注意:由于稳压精度与动态阻抗关系密切,不适合作为高精度基准源。

六、选型与使用建议

  • 若需稳定性更好,应确保稳压管工作在数毫安电流范围,避免仅靠极小电流(微安级)工作,因为此时 Zzk 较大,稳压不稳定。
  • 严格控制器件功耗,不要接近 200 mW 极限;长期可靠工作建议留有安全余量。
  • SOD-323 封装对 PCB 散热依赖较大,设计时保证合适的铜皮面积和热路径。回流焊工艺按厂方推荐曲线执行。
  • 资料中反向漏电流给出 100 nA,具体电压条件请以厂方 Datasheet 为准;若系统对漏电流敏感,应向供应商获取完整参数表或样片验证。

七、结论

BZT52C33S 是一款适用于低功耗、体积受限场合的 33V 独立式稳压二极管,具有低漏电和中等动态阻抗的特性。适合用作简单稳压、钳位或高阻抗参考,但不宜用于高精度基准场合。最终选型与电路设计应基于完整 Datasheet,并结合实际 PCB 散热与工作电流进行验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.