WMSIC Электронные компоненты

BORN SS10200

МодельSS10200
КорпусSMC
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN SS10200
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
SS10200
Шаг
1
Корпус
SMC
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.362g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231019398
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@200V
Прямое падение напряжения (Vf)
950mV@10A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+175℃
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS10200 Обзор продукта
I. Введение в продукт
SS10200 — это высоконадежный выпрямительный диод Шоттки, выпускаемый BORN, в корпусе SMC (DO-214AB), с номинальным выпрямительным током 10 A и постоянным обратным напряжением (Vr) 200 V. Прибор имеет широкий диапазон рабочей температуры перехода (-55 °C ~ +175 °C) и подходит для промышленных и автомобильных применений питания и выпрямления с повышенными требованиями к температуре и надежности. Типичное прямое падение напряжения Vf составляет 0,95 V (измерено при 10 A), что обеспечивает баланс между эффективностью преобразования энергии и рассеиванием тепла при работе с высоким током.
II. Основные электрические параметры
Номинальный выпрямительный ток (Io): 10 A (непрерывный прямой ток)
Постоянное обратное напряжение (Vr): 200 V
Прямое падение напряжения (Vf): около 950 mV @ 10 A
Обратный ток (Ir): 100 µA @ 200 V
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 120 A (одиночный импульс, типично 8,3 ms полусинусоида)
Рабочая температура перехода: -55 °C ~ +175 °C
Эти параметры показывают, что SS10200 стабильно работает в выпрямительных применениях среднего и высокого напряжения класса 10 A и обладает высокой стойкостью к импульсным токам.
III. Тепловые характеристики и надежность
Корпус SMC обладает хорошей способностью к отводу тепла, но фактическая температура перехода значительно зависит от площади медной фольги на PCB и пути отвода тепла; рекомендуется использовать увеличенную теплопроводящую медную площадку на входе/выходе питания и предусмотреть теплопроводящие переходные отверстия на нижнем слое.
Обратный ток утечки Ir значительно возрастает с повышением температуры; при высокой температуре система должна оценивать влияние утечки на потери в режиме ожидания и смещение.
Ifsm — это неповторяющийся пиковый импульсный ток; следует осторожно применять его в условиях непрерывных или повторяющихся импульсов; импульсная способность зависит от формы импульса и температуры окружающей среды, при проектировании следует предусматривать запас.
IV. Корпус и механические характеристики
Корпус: SMC (DO-214AB) — умеренный размер, удобен для волновой/оплавленной пайки, подходит для автоматизированного производства.
Для корпуса SMC при компоновке PCB рекомендуется предусматривать достаточную площадь контактных площадок и теплопроводящей медной фольги, а также контролировать количество паяльной пасты и профиль оплавления в соответствии с технологией сборки, чтобы избежать термических напряжений и дефектов паяных соединений.
V. Типичные области применения
Вторичное выпрямление и выходное выпрямление в импульсных источниках питания (SMPS)
DC-DC преобразователи, схемы обратного тока/защиты полярности
Выпрямление или защита обратного тока в зарядных устройствах аккумуляторов и цепях управления двигателями
Высоковольтное выпрямление в промышленных источниках питания и силовых модулях
VI. Рекомендации по проектированию и выбору
Если рабочее напряжение близко к номинальному Vr, следует уделить особое внимание влиянию обратной утечки и повышения температуры; при необходимости выбрать модель с более высоким напряжением или применить параллельное/распределяющее решение.
При компоновке PCB следует в первую очередь учитывать путь теплового потока, увеличивать контактные площадки и зону отвода тепла, при необходимости устанавливать радиатор или теплопроводящий клей.
В применениях с возможными повторяющимися импульсами следует оценивать Ifsm, количество импульсов и температуру окружающей среды; при необходимости добавлять поглощающие/буферные цепи (токоограничивающие элементы или плавный пуск) для защиты прибора.
Для применений, требующих более низкого прямого падения напряжения или более низкой обратной утечки, следует сравнить компромиссные варианты других диодов Шоттки или кремниевых выпрямителей и выбирать по совокупности Vf, Ir, Ifsm и корпуса.
VII. Закупка и замена
SS10200 поставляется под брендом BORN, корпус SMC, подходит для стандартизированных серийных закупок. При необходимости замены выбирайте аналоги с таким же или более высоким Vr, равным или большим Io, близкими Vf и Ifsm, а также подтвердите совместимость корпуса, чтобы избежать проблем с тепловым проектированием и механической сборкой.
Итог: SS10200 обеспечивает надежные электрические и тепловые характеристики в выпрямительных применениях класса 200 V/10 A и является распространенным выбором для промышленных источников питания и высоковольтного выпрямления. Правильное проектирование отвода тепла на PCB и оценка температурозависимых характеристик утечки являются ключом к обеспечению долгого срока службы и стабильной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.