WMSIC Электронные компоненты

BORN BEP3500SB

МодельBEP3500SB
КорпусSMB
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BEP3500SB
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BORN
Модель
BEP3500SB
Шаг
1
Корпус
SMB
Категория
полупроводниковый разрядник (TSS)
Вес
0.197g
Ток утечки
5uA
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264682160
Рабочая температура
40℃~+150℃
Ток удержания (Ih)
120mA
Напряжение переключения (Vs)
400V
Напряжение в открытом состоянии (Vt)
4V
Ток в открытом состоянии (It)
2.2A
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BEP3500SB 产品概述

一、产品简介

BEP3500SB 是 BORN(伯恩半导体)推出的一款 DO-214AA/SMB 封装半导体放电管(防雷管),额定浪涌耐受能力 4 kV,针对中高能量瞬态过压保护而设计。器件兼顾低漏电、宽温度范围与较高峰值脉冲能力,适合工业电源、通信接口、配电模块及各类含有开关电路的设备做输入侧或关键节点的过压保护。

二、主要电气参数

  • 断态峰值电压(Vdrm):320 V(器件在断态时可承受的最大静态电压)
  • 漏电流:5 μA(常态下的微小泄漏,适合对静态功耗敏感的系统)
  • 开关电压(Vs):400 V(触发/开通的参考电压)
  • 保持电流(Ih):120 mA(放电后维持导通所需的电流下限)
  • 通态电压(Vt):4 V(导通时的压降)
  • 通态电流(It):2.2 A(连续导通允许电流)
  • 峰值脉冲电流(Ipp):80 A(短时冲击浪涌电流能力)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +150 ℃(适应广泛环境条件)
  • 封装:SMB(DO-214AA)

以上参数体现出 BEP3500SB 在静态和瞬态条件下的综合保护性能:低漏电、较高的触发电压及强劲的脉冲承受能力,适合在高压或容易出现大能量瞬态的场合使用。

三、应用场景

  • 工业电源与逆变器输入侧浪涌保护
  • 配电箱、开关电源的主回路及保护回路
  • 通信基站、光纤收发模块的过压防护(输入侧)
  • 充电设施、电动车充电桩的瞬态抑制与防雷保护
  • 需要在高压下抑制短时脉冲能量的场景

四、封装与安装注意

BEP3500SB 采用 SMB(DO-214AA)贴片封装,便于自动贴装与回流焊接。PCB 布局建议:

  • 放电管与被保护端尽量靠近,走线最短以减少寄生感抗与环路面积。
  • 在可能的情况下与串联熔断器或限流元件配合使用,以避免反复触发或大能量持续作用。
  • 考虑散热与环境温度:虽然器件工作温度范围宽,但在高频次冲击或高温环境下应保证足够散热空间与良好散热设计。

五、选型与使用建议

  • 对照系统工作电压选择合适的断态峰值与开关电压,确保在正常工况下不误触发,同时能在浪涌时及时导通。
  • 留意保持电流(Ih)与系统泄漏/工作电流关系,避免触发后无法恢复或误动作。
  • 峰值脉冲电流(Ipp)决定了对短时高能量浪涌的承受能力;对经常发生较大浪涌的场合,可采用并联或配合更大能量吸收器件的方案。
  • 若需更详细的脉冲波形功率数据(如 8/20 μs 能量)、重复性寿命或寄生参数,请参考厂方完整数据手册或直接咨询供应商技术支持。

六、可靠性与检测

器件支持 -40 ℃ 至 +150 ℃ 的工作温度,适配工业级应用。出厂前应进行常规的电气参数检验与浪涌耐受测试。系统级验证建议在目标应用环境中做整机冲击(浪涌/雷击)测试,以确认保护策略与器件配合是否满足可靠性要求。

七、总结

BEP3500SB 以其 4 kV 浪涌耐受能力、低漏电与宽温度特性,为中高压场合提供了一种可靠、易于安装的过压保护方案。合理匹配系统电压、注意 PCB 布局与配套保护元件,可发挥其最佳防护效果。如有特殊波形或更高能量要求,建议与厂方或技术工程师进一步确认详细参数与定制化解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.