WMSIC Электронные компоненты

BORN BZT52C24

МодельBZT52C24
КорпусSOD-123
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BZT52C24
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
BORN
Модель
BZT52C24
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
250Ω
Импеданс (Zzt)
70Ω
Артикул
BM0231019385
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
22.8V~25.6V
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
24V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C24 (BORN) Обзор продукта
I. Обзор
BZT52C24 — независимый (дискретный) стабилитрон, номинальное напряжение стабилизации 24 В, диапазон стабилизации 22,8 В ~ 25,6 В, корпус SOD-123, подходит для маломощной стабилизации и опорных применений при поверхностном монтаже. Устройство поставляется BORN, рассеиваемая мощность Pd 500 мВт, компактная конструкция, подходит для использования в качестве опорного напряжения или локального стабилизирующего элемента в потребительских и промышленных схемах управления с ограниченным пространством.
II. Основные электрические параметры (основные значения)
Номинальное напряжение стабилизации: 24 В (Vz)
Диапазон стабилизации: 22,8 В ~ 25,6 В
Обратный ток утечки Ir: ≤100 нА (измерено при 16,8 В)
Рассеиваемая мощность Pd: 500 мВт (максимальная рассеиваемая мощность при температуре окружающей среды 25 °C)
Динамический импеданс: Zzt ≈ 70 Ом (более высокая стабильность по постоянному/переменному току)
Наклонный импеданс: Zzk ≈ 250 Ом (характеристика при работе с низким током)
Корпус: SOD-123 (малый SMD, удобен для автоматизированного монтажа)
Приведённые параметры следует учитывать при выборе и расчёте схем с учётом конкретной температуры, рабочих условий и условий испытаний.
III. Особенности и преимущества
Малый SMD-корпус, подходит для массового производства и плат с ограниченным пространством;
Низкий обратный ток утечки, благоприятен для высокоимпедансных опорных и микроамперных схем;
Средняя рассеиваемая способность (500 мВт), подходит для управления малой нагрузкой или в качестве стабилизирующего элемента опорного источника питания;
Низкий динамический импеданс, динамический отклик лучше, чем у аналогичных высокоимпедансных устройств, обеспечивает относительно стабильное выходное напряжение в определённом диапазоне.
IV. Типичные области применения
Локальная стабилизация питания: для понижения более высокого напряжения до опорного 24 В или питания малой нагрузки;
Прецизионная опора: при высокоимпедансном входе может служить источником опорного напряжения (необходимо учитывать шум и температурный дрейф);
Защита и обнаружение: используется в схемах контроля напряжения, обнаружения порога в качестве опоры или эталона сравнения;
Маломощные модули потребительского и промышленного управления: входы датчиков, интерфейсные схемы и маломощные блоки управления.
V. Рекомендации по применению и расчёт схемы
Проектирование токоограничения: стабилитрон требует последовательного токоограничивающего резистора R. Пример расчёта: R = (Vin - Vz) / (Iz + Iload), где Iz — рабочий ток через стабилитрон, Iload — ток нагрузки. Рассеиваемая мощность стабилитрона Pd ≈ Vz × Iz, необходимо обеспечить, чтобы Iz не превышал допустимого значения, и учесть снижение номинала при температуре окружающей среды.
Пусковой ток и стабильность: учитывайте, что Zzk при низком токе имеет большой импеданс; для лучшей стабилизации следует соответственно увеличить Iz до диапазона, близкого к номинальному испытательному току (одновременно учитывая мощность).
Теплоуправление: корпус SOD-123 имеет ограниченную способность отвода тепла, при высокой мощности необходимо контролировать температуру перехода за счёт компоновки, медной фольги для теплоотвода, снижения рабочего тока.
VI. Корпус и надёжность
SOD-123 — распространённый малый корпус для поверхностного монтажа, подходит для стандартного процесса оплавления. При пайке и хранении соблюдайте рекомендованный производителем профиль оплавления и нормы уровня чувствительности к влаге (MSL), избегайте чрезмерного оплавления или длительного воздействия высокой температуры, вызывающего деградацию. При проектировании контактных площадок учитывайте электрические и тепловые требования, при необходимости увеличивайте площадь заземляющей меди для улучшения теплоотвода.
Резюме: BZT52C24 (BORN) — стабилитрон 24 В для маломощной стабилизации и опорных применений, обладающий преимуществами низкой утечки, умеренной рассеиваемой мощности и малого SMD-корпуса. При выборе учитывайте фактическое входное напряжение, ток нагрузки и температуру окружающей среды для токоограничения и теплового проектирования, обеспечивая работу в пределах безопасной рассеиваемой мощности. Для получения более подробных кривых электрических характеристик, типичных условий испытаний и размеров корпуса обратитесь к полному техническому описанию производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.