WMSIC Электронные компоненты

BORN BZT52B24S

МодельBZT52B24S
КорпусSOD-323
БрендBORN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BORN BZT52B24S
Тип
BORN
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
BORN
Модель
BZT52B24S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
250Ω
Импеданс (Zzt)
70Ω
Артикул
BM0264682168
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
23.52V~24.48V
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52B24S — стабилитрон 24 В, обзор продукта
I. Обзор и ключевые параметры
BZT52B24S — поверхностно монтируемый отдельный стабилитрон производства BORN, корпус SOD-323, номинальное напряжение стабилизации 24 В. Типовые электрические параметры включают: диапазон напряжения стабилизации 23.52–24.48 В (около ±2%), рассеиваемая мощность Pd = 200 мВт, обратный ток утечки Ir = 100 нА (при испытательном напряжении 16.8 В). Динамическое сопротивление в рабочей точке стабилизации Zzt = 70 Ом, сопротивление при низком токе в области пробоя Zzk = 250 Ом, подходит для ограничения напряжения и опорных применений в маломощных источниках питания.
II. Основные особенности
Класс точности: номинал 24 В, фактическое рабочее значение в пределах 23.52–24.48 В, что благоприятно для опорных напряжений средней точности.
Низкий ток утечки: при 16.8 В Ir составляет 100 нА, подходит для цепей, чувствительных к статическому потреблению.
Маломощный корпус: SOD-323 обеспечивает преимущество миниатюрного монтажа, подходит для высокоплотной компоновки PCB.
Динамическое сопротивление: Zzt=70 Ом, Zzk=250 Ом, отражает характеристики стабилизации и переходную реакцию прибора в разных рабочих точках.
III. Типовые области применения
Опорные/стабилизирующие цепи маломощных источников питания в качестве простого параллельного стабилизирующего элемента.
Защита от перенапряжения/выбросов для защиты чувствительных элементов от кратковременных высоковольтных импульсов (учитывайте ограничение мощности).
В качестве опорного напряжения или защитного элемента в управлении питанием приборов и датчиков.
Потребительская электроника, малые коммуникационные модули и терминалы IoT и другие применения с ограниченным пространством.
IV. Рекомендации по использованию и тепловому управлению
Поскольку Pd=200 мВт, возможности отвода тепла SOD-323 ограничены, фактическая допустимая мощность зависит от площади медной фольги PCB и температуры окружающей среды, необходимо проектировать снижение мощности с учетом теплового сопротивления и повышения температуры среды.
При параллельной стабилизации следует обеспечить рабочий ток, чтобы диод стабильно входил в область стабилизации, одновременно избегая чрезмерного тока, вызывающего перегрев.
Для случаев с высокими требованиями к долговременной стабильности рекомендуется измерять повышение температуры рабочей точки в реальной схеме и оставлять достаточный запас.
V. Выбор и меры предосторожности
Если требуется более низкое динамическое сопротивление или большая мощность, следует рассмотреть крупные корпуса или более мощные стабилитроны.
Учитывайте влияние обратного тока утечки и динамического сопротивления на точность, при необходимости используйте совместно с токоограничивающим резистором или источником постоянного тока.
Процессы монтажа и пайки оплавлением должны соответствовать температурному профилю SOD-323, чтобы предотвратить снижение надежности из-за перегрева.
Защита от ESD и выбросов по-прежнему требует совместного использования других защитных элементов (например, супрессоров или предохранителей) для повышения надежности системы.
Итог: BZT52B24S благодаря малому корпусу, низкой утечке и приемлемой точности стабилизации подходит для применений стабилизации и защиты с ограниченным пространством и низким потреблением. При проектировании обязательно уделяйте внимание тепловому управлению и рабочему току, чтобы обеспечить долговременную стабильную и надежную работу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.