Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BORN SMFJ100CA
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BORN SMFJ100CA
- Тип
- BORN
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BORN
- Модель
- SMFJ100CA
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123FL
- Полярность
- Двунаправленный
- Тип
- TVS
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.072g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264602959
- Напряжение фиксации
- 162V
- Обратный ток (Ir)
- 1uA
- Напряжение пробоя (VBR)
- 111V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SMFJ100CA 产品概述
一、概述
SMFJ100CA 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向瞬态电压抑制器（TVS），专为便携式电子设备的浪涌保护设计。器件采用玻璃钝化芯片和环氧树脂封装（SOD-123FL），在保证小体积的同时提供优异的钳位能力与可靠性，特别适合手机和各类便携式终端的输入/输出口、充电接口及数据线防护。
二、主要规格参数
- 极性：双向
- 反向截止电压 Vrwm：100 V
- 击穿电压 VBR：111 V
- 钳位电压（典型）：162 V
- 峰值脉冲电流 Ipp：1.1 A
- 峰值脉冲功率 Ppp：200 W
- 反向电流 Ir：1 µA
- 类型：TVS 双向抑制器
- 封装：SOD-123FL
- 芯片工艺：玻璃钝化
三、关键特性与优势
- 优秀的钳位能力：在浪涌事件中将瞬态电压限制在安全范围内，典型钳位电压约为162 V，有效保护后级器件。
- 低漏电流：反向漏电流仅约1 µA，适合对静态功耗敏感的移动设备。
- 低电容：低寄生电容有利于高速信号传输，减少对数据线和通信接口的影响。
- 高浪涌能力：200 W 峰值脉冲功率与1.1 A 峰值脉冲电流，使其能承受常见的静电放电与浪涌冲击。
- 可靠封装与工艺：玻璃钝化芯片提高长期稳定性，SOD-123FL 小型封装便于贴片装配与空间受限设计。
四、典型应用场景
- 手机及智能终端的充电口、USB/数据接口防护
- 可穿戴设备与便携电子产品的输入电源保护
- 小功率外设与模块的瞬态过压防护
五、封装与布局建议
SOD-123FL 小型贴片封装便于贴片生产，建议在需要保护的接口近端布局，走线尽量短且宽，保持良好热散与接地路径。双向器件无需配对即可进行双向浪涌抑制，适合交流或双向信号线路。
六、选型与注意事项
选型时请确认 Vrwm 与系统正常工作电压匹配，钳位电压需低于被保护器件的耐压限值。考虑到浪涌和重复事件，应预留功率与热裕量。对于极高速或极低电容要求的线路，建议评估器件的实际输入电容指标并做实验验证。最后，请参考厂方完整数据手册以获取测试条件和最大额定值，确保在规定条件内使用。
SMFJ100CA 以其小型化、低漏电与良好的浪涌抑制性能，是手机和便携式设备中实现稳健过压保护的实用选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
