WMSIC Электронные компоненты

BOURNS SRP5030T-3R3M

МодельSRP5030T-3R3M
КорпусSMD,5.7x5.2mm
БрендBOURNS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BOURNS SRP5030T-3R3M
Тип
SMD,5.7X5.2MM
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BOURNS
Модель
SRP5030T-3R3M
Шаг
1
Корпус
SMD,5.7x5.2mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.258g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0256952447
номинальный ток
5A
Сопротивление постоянному току (DCR)
38mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
8A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта SRP5030T-3R3M

I. Основные параметры и описание модели
SRP5030T-3R3M — это SMD силовой индуктор производства BOURNS, типовые номинальные параметры: индуктивность 3,3 мкГн (допуск ±20%); номинальный ток 5 А; ток насыщения (Isat) 8 А; сопротивление постоянному току (DCR) 38 мОм; размер корпуса SMD 5,7 × 5,2 мм. Устройство позиционируется как высокотоковый, малогабаритный компонент для фильтрации и накопления энергии в импульсных источниках питания.

II. Ключевые особенности
Высокая токовая способность: номинальный рабочий ток 5 А, ток насыщения 8 А, обеспечивает надежный токовый канал для средне- и высокотоковых точечных источников питания или понижающих преобразователей.
Компактный корпус: размер 5,7×5,2 мм SMD позволяет размещать несколько устройств на плате с ограниченным пространством.
Низкое сопротивление постоянному току: DCR 38 мОм при рабочем токе 5 А создает потери I²R около 0,95 Вт, что необходимо учитывать при тепловом проектировании.
Допуск и смещение по постоянному току: допуск ±20% и снижение индуктивности при рабочем токе (DC-bias) — два параметра, которые необходимо оценивать при проектировании.

III. Анализ электрических и тепловых характеристик
Расчет потерь: при номинальном токе 5 А потери постоянного тока P = I²·DCR ≈ 0,95 Вт, фактические потери увеличиваются с ростом температуры.
Характеристика насыщения: Isat = 8 А означает, что при приближении к этому току сердечник входит в заметное насыщение, что приводит к значительному снижению индуктивности. Производители обычно определяют Isat как снижение индуктивности до определенного процента от начального значения; конкретные данные см. в спецификации производителя.
Температурный рост и охлаждение: устройство имеет SMD конструкцию, тепло отводится в основном через контактные площадки и окружающую медную фольгу. Большая площадь меди, хорошая вентиляция или дополнительные тепловые переходы/отверстия могут значительно снизить нагрев.

IV. Типичные области применения
Индуктор накопления энергии для синхронных понижающих (Buck) преобразователей, подходит для точечных источников питания с выходным током от нескольких ампер до нескольких десятков ампер.
Входные или выходные фильтры (EMI/низкочастотная фильтрация) для подавления шума переключения и пульсаций.
В промышленных, коммуникационных и автомобильных электронных модулях питания с требованиями к размеру и плотности тока (необходимо проверить соответствие рабочим температурным и надежностным нормам).

V. Рекомендации по компоновке печатной платы и пайке
Конструкция контактных площадок должна обеспечивать хорошую площадь меди для отвода тепла, рекомендуется оставлять достаточную медную поверхность или заземляющий слой под и вокруг компонента.
Для путей с высоким пульсирующим током следует максимально сокращать токоведущие дорожки и уменьшать площадь контура для снижения EMI.
Переходные отверстия: размещение тепловых переходных отверстий помогает отводить тепло на внутренние или нижние слои меди.
Оплавление: следуйте рекомендованному производителем профилю оплавления, избегая чрезмерной пиковой температуры и длительного термического стресса.

VI. Рекомендации по выбору и надежности
Запас по току: при проектировании следует оценивать максимальный пиковый ток (выходной ток + размах пульсаций/2) и убедиться, что этот пик значительно ниже Isat, чтобы избежать деградации индуктивности и влияния на стабильность выхода.
Компромисс между потерями и эффективностью: если система чувствительна к эффективности, можно рассмотреть альтернативы с более низким DCR или другой конструкцией; если важнее размер/напряжение, данная модель обеспечивает баланс между размером и токовой способностью.
Адаптация к условиям: для промышленных или автомобильных применений необходимо проверить температурный коэффициент, данные по влагостойкости и вибронадежности, при необходимости провести дополнительные испытания.

VII. Заключение
SRP5030T-3R3M — это компактный силовой индуктор, разработанный для средне- и высокотоковых импульсных источников питания, благодаря индуктивности 3,3 мкГн, номинальному току 5 А и току насыщения 8 А он обладает высокой практичностью в конструкциях с ограниченным пространством, но требующих тока и производительности. При проектировании следует обратить внимание на изменение индуктивности при DC-смещении, потери из-за DCR и хорошую компоновку для отвода тепла, чтобы обеспечить долгосрочную стабильную и надежную работу. Для получения более подробных кривых параметров или отчетов о надежности рекомендуется обратиться к официальному техническому руководству BOURNS или связаться с поставщиком для получения образцов для проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.