WMSIC Электронные компоненты

BOURNS SRN5040-100M

МодельSRN5040-100M
КорпусSMD,5x5mm
БрендBOURNS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BOURNS SRN5040-100M
Тип
BOURNS
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BOURNS
Модель
SRN5040-100M
Шаг
1
Корпус
SMD,5x5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.633g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265677878
номинальный ток
2.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
68mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток насыщения (Isat)
2.3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SRN5040-100M — силовой поверхностно-монтируемый дроссель BOURNS для источников питания малой и средней мощности. Компактный корпус и электрические характеристики подходят для компоновки печатных плат высокой плотности.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 10μH, допуск ±20%.
Номинальный ток Irms: 2.1A; указан для непрерывной работы при 25℃ и повышении температуры DCR в пределах 20~40℃.
Ток насыщения Isat: 2.3A; соответствует снижению индуктивности до 70% от номинального значения.
Сопротивление постоянному току DCR: 68mΩ.

Конструкция и корпус
Корпус SMD, размеры 5.0mm×5.0mm×4.0mm.
Рабочая температура: -40℃~125℃.
Соответствует требованиям RoHS, не содержит свинца и галогенов. Поддерживает автоматический монтаж, включая пайку оплавлением с пиковой температурой ≤260℃ и пайку волной.

Типовые области применения
Преобразователи DC-DC в смартфонах, планшетах и носимых устройствах.
Модули питания приставок, маршрутизаторов и телевизоров с выходным током 1~3A.
Цепи питания компактных PLC, датчиков и устройств IoT.
Подсистемы питания компактных базовых станций и беспроводных точек доступа.

Рекомендации по проектированию
Предусматривайте запас по току 10%~20% и не превышайте ток насыщения. При нагрузке, близкой к 2.1A, используйте на плате теплоотводящую площадку или достаточную площадь меди. Соблюдайте рекомендованный BOURNS профиль пайки оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.