Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BHFUSE BSMD0805-010-33V BSMD0805
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BHFUSE BSMD0805-010-33V BSMD0805
- Тип
- BHFUSE
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BHFUSE
- Модель
- BSMD0805-010-33V
- Шаг
- 1
- Ширина
- 1.5mm
- Корпус
- 0805
- Категория
- самовосстанавливающийся предохранитель
- Вес
- 0.026g
- Длина
- 2.2mm
- Высота
- 0.9mm
- Минимальный заказ
- 1
- Время срабатывания
- 1.5s
- Артикул
- BM0226534890
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение (Vmax)
- 33V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 500mW
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BSMD0805-010-33V 产品概述
一、产品概述
BSMD0805-010-33V（品牌：BHFUSE / 佰宏）是一款0805封装的自恢复式PTC过流保护元件（复位熔断器 / PolySwitch），适用于33V及以下的低压电路保护。器件尺寸为长2.2mm × 宽1.5mm × 高0.9mm，工作温度范围-40℃至+85℃，专为空间受限、表贴组装的消费电子和工业应用设计。
二、主要参数
- 封装：0805（SMD）
- 额定电压 Vmax：33V
- 保持电流 Ihold：100mA
- 跳闸电流 Itrip：300mA（动作时间约1.5s）
- 最大持续电流 Imax（冲击能力）：40A（短时浪涌承受）
- 初始态电阻 Rmin：0.75Ω（750mΩ）
- 跳断后阻值 R1max：6Ω
- 额定功耗 Pd：500mW
- 环境温度：-40℃ ~ +85℃
三、工作原理与特性
该器件在正常工作时保持低阻抗（约0.75Ω），当电路电流超过其跳闸点（约300mA）并在规定时间内持续时，PTC材料自发升温导致电阻显著上升（跳断后可达6Ω），从而限制通过电流并保护下游电路。故障解除或电流恢复到安全值后，器件冷却、电阻恢复，实现自恢复功能。动作时间约1.5秒，且能承受短时大电流冲击（最高可达40A），适合抑制短路或浪涌。
四、典型应用
- USB、串口、音频及信号线保护（33V以下）
- 电池保护与充电系统的过流防护
- 工业控制模块、传感器接口及通信设备的端口保护
- 便携消费电子、蓝牙/无线模块等对体积要求高的场合
五、设计与安装建议
- 在选择时以常态工作电流低于Ihold且可能故障电流明显高于Itrip为宜，留有温度和工况余量。
- Pd（500mW）及环境温度会影响实际保持电流，建议在高温环境中适当降额使用。
- 对于反复发生的故障或长时间高热工作场景，应评估器件寿命，必要时设计为可维护模块。
- 建议按供应商推荐的PCB焊盘和回流曲线进行贴装，避免超时超温焊接导致性能退化。
六、可靠性与注意事项
- 自恢复特性并非无限循环寿命，频繁过流会逐步提升残余电阻，最终影响性能。
- 不是用于电压隔离或精确限流元件，应与其他保护或限流措施配合使用以实现系统可靠性。
- 购买与使用时建议向BHFUSE获取详细的曲线数据（I-V、动作时间随电流曲线、温升曲线）以便精确匹配设计需求。
如需更详细的电气特性曲线、PCB封装图或样品测试建议，我可以根据实际应用场景提供进一步的支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
