WMSIC Электронные компоненты

BHFUSE BSMD0603-010-33V BSMD0603

МодельBSMD0603-010-33V
Корпус0603
БрендBHFUSE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BHFUSE BSMD0603-010-33V BSMD0603
Тип
BHFUSE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BHFUSE
Модель
BSMD0603-010-33V
Шаг
1
Ширина
1.05mm
Корпус
0603
Категория
самовосстанавливающийся предохранитель
Вес
0.036g
Длина
1.85mm
Высота
1mm
Минимальный заказ
1
Время срабатывания
600ms
Артикул
BM0225978015
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение (Vmax)
33V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSMD0603-010-33V 产品概述

一、产品简介

BSMD0603-010-33V 为 BHFUSE(佰宏)系列的一款微型表面贴装自恢复保险元件(PTC resettable fuse)。0603(约1.85×1.05×1.00 mm)封装,适用于电压不超过33V 的低功耗保护场合。器件在正常工作时保持低阻抗以保证最小压降,遇短路或过流时迅速增阻限流,故障解除后自动复位,便于电路重复保护。

二、主要技术参数

  • 尺寸(L×W×H):1.85 mm × 1.05 mm × 1.00 mm(0603)
  • 初始态阻值 Rmin:0.9 Ω(900 mΩ)
  • 跳断后阻值 R1max:8 Ω(最大)
  • 保持电流 Ihold:100 mA
  • 跳闸电流 Itrip:300 mA
  • 最大短时冲击电流 Imax:40 A(短脉冲承受能力)
  • 耐压 Vmax:33 V
  • 最大耗散功率 Pd:500 mW
  • 动作时间:典型 600 ms(与过流倍率及环境温度相关)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:0603 SMD,品牌:BHFUSE(佰宏)

三、性能与工作原理

该件属聚合物自恢复保险元件,常态下内部导体与聚合物呈低阻状态,允许正常电流通过;当电流超过器件热触发阈值(接近或超过 Itrip)时,器件内部升温使聚合物体积和导电路径发生变化,整体阻值上升至 R1max 量级,从而限制电流,保护下游电路。去除过流后温度回落,聚合物恢复,阻值回到初始态,器件重新导通。动作时间与过流幅度、环境散热条件密切相关,制造商提供的600 ms 为典型值。

四、典型应用场景

  • USB、OTG 端口及总线电源过流保护(5V~33V 范围内)
  • 便携式设备与物联网终端的电源保护
  • 电池管理与充电回路初级保护(需配合电路实际电压与浪涌评估)
  • 通信设备、仪器仪表的局部短路防护
  • 小型消费电子、模块化电源入口保护

五、选型与布板建议

  • 确保设备在正常工作时的电流远低于 Ihold(至少留有安全裕量),并且电路最大持续电流不超过 Pd/ Rmin 所能承受的热量。
  • Itrip 与实际启动浪涌(inrush)相比应有足够余量,避免因启动电流导致误跳。若启动浪涌接近 Itrip,考虑增加限流电阻或选择更高规格型号。
  • 放置位置建议靠近被保护电源入口或端口,减小保护元件对下游布线的影响;同时避免靠近热源或散热口,以免环境温度影响动作特性。
  • 采用标准回流工艺贴装,遵循供应商的焊接温度曲线与焊盘设计建议,避免过度机械应力和重复高温造成性能漂移。

六、注意事项与可靠性提示

  • 长时间或频繁跳闸会影响器件特性,应在设计中减少持续过载发生的可能性。
  • Imax 为短时脉冲能力,非持续允许电流;长时间超过 Ihold 会导致器件发热并进入高阻状态。
  • 在关键应用场合建议进行实际应用下的可靠性和热仿真验证,确认器件在目标环境(高温、封装密集、空气流动差等)下的动作与复位行为。
  • 购买与使用前请参阅 BHFUSE 官方数据手册,获取完整的测试条件、典型曲线与焊接工艺规范。

如需完整 datasheet、封装尺寸图或样品测试数据,可联系供应商或本公司技术支持获取进一步资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.