WMSIC Электронные компоненты

BELLING BLP05N08G-B BLP05N08G

МодельBLP05N08G-B
КорпусTO-263
БрендBELLING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BELLING BLP05N08G-B BLP05N08G
Тип
TO-263
Минимальная упаковка
800 卷

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
BELLING
Модель
BLP05N08G-B
Шаг
1
Корпус
TO-263
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
2.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264583422
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
173.6W
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
800
Напряжение сток-исток (Vdss)
85V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BLP05N08G-B (TO-263) Обзор продукта
I. Обзор
BLP05N08G-B — это мощный N-канальный MOSFET с обогащением, выпущенный BELLING, в корпусе TO-263 (D2PAK) для поверхностного монтажа. Номинальное напряжение сток-исток составляет 85 В, непрерывный ток стока до 120 А, сопротивление во включенном состоянии крайне низкое (типично 5 мОм при VGS=10 В), подходит для коммутационных и силовых приложений с высоким током и повышенным напряжением. Рабочий диапазон температуры перехода широкий (от -55°C до +150°C), подходит для промышленных условий эксплуатации.
II. Основные параметры
Тип: N-канальный мощный MOSFET
Напряжение пробоя: Vdss = 85 В
Непрерывный ток стока: Id = 120 А (при условиях теплоотвода)
Сопротивление во включенном состоянии: RDS(on) = 5 мОм при VGS = 10 В
Максимальная рассеиваемая мощность: Pd = 173,6 Вт (при заданных тепловом сопротивлении и повышении температуры)
Пороговое напряжение: VGS(th) ≈ 4 В (типично)
Общий заряд затвора: Qg = 80 нКл при VGS = 10 В
Входная емкость: Ciss = 4,021 нФ
Емкость обратной передачи (емкость Миллера): Crss = 17 пФ
Диапазон температуры перехода: Tj = -55°C ~ +150°C
Корпус: TO-263 (D2PAK) SMD
III. Особенности и преимущества
Низкое RDS(on): низкое сопротивление во включенном состоянии 5 мОм при больших токах значительно снижает потери проводимости, повышая эффективность, подходит для понижающих преобразователей, синхронного выпрямления и силовых коммутаторов.
Высокая токовая способность: непрерывный ток 120 А подходит для применений с большой нагрузкой в источниках питания и приводов двигателей.
Широкий рабочий температурный диапазон и высокая рассеиваемая мощность: температура перехода до +150°C, значение Pd при достаточном теплоотводе удовлетворяет высокие потребности в мощности.
Заряд затвора и коммутационные характеристики: Qg = 80 нКл и большая Ciss указывают на необходимость мощного драйвера затвора при переключении, при быстром переключении следует учитывать компромисс между драйвером и потерями. Crss (17 пФ) относительно мала, что снижает влияние эффекта Миллера на медленное переключение.
IV. Типичные области применения
Импульсные источники питания (DC-DC понижающие преобразователи, синхронные выпрямители)
Промышленные системы питания и распределения
Приводы двигателей и силовые каскады управления двигателями
Первичные или вторичные силовые ключи UPS, инверторов
Автомобильная электроника (при отсутствии строгих автомобильных требований для высоковольтной стороны или защитных цепей)
V. Рекомендации и меры предосторожности
Драйвер затвора: рекомендуется использовать напряжение драйвера затвора около 10 В для обеспечения минимального RDS(on); поскольку Qg=80 нКл, драйвер затвора должен иметь достаточный ток для достижения желаемой скорости переключения, избегая слишком медленного переключения, ведущего к росту потерь.
Цепь драйвера и поглощения: рассмотреть последовательное включение подходящего резистора затвора для контроля dv/dt и подавления колебаний; в случаях высокого dv/dt следует рассмотреть фиксацию Миллера или фиксацию затвора.
Управление коммутационными потерями: большая Ciss вызывает высокое энерговыделение при каждом переключении, необходимо взвесить потери проводимости и коммутационные потери в дизайне схемы, можно снизить потери путем уменьшения частоты переключения или использования топологий мягкой коммутации.
Тепловой дизайн: корпус TO-263 обладает хорошей способностью к теплоотводу, но при высоких токах и непрерывной мощности требуется хороший теплоотвод через медную фольгу печатной платы или дополнительный радиатор. Рекомендуется использовать большие площади медной фольги, тепловые переходные отверстия (thermal vias) и толстые медные слои вблизи устройства.
Внимание к компоновке: путь возврата тока от истока как опорной земли должен быть как можно короче и шире, дорожки силового контура (сток-исток) должны быть максимально короткими для снижения паразитной индуктивности; вблизи коммутационного узла разместить достаточные развязывающие конденсаторы для подавления выбросов напряжения.
Меры защиты: в случаях индуктивной нагрузки или высокого dv/dt необходимо рассмотреть внешний обратный диод, RC-снаббер или TVS для предотвращения переходных перенапряжений; при использовании в неизвестных или жестких условиях следует обращаться к SOA (область безопасной работы) и оставлять запас.
VI. Корпус и надежность
TO-263 (D2PAK) — это силовой корпус для поверхностного монтажа, удобный для автоматизированного производства и теплоотвода печатной платы. Этот корпус обеспечивает низкое тепловое сопротивление (в зависимости от компоновки печатной платы и теплоотвода), подходит для применений с средней и высокой плотностью мощности.
Устройство имеет широкий рабочий температурный диапазон, соответствует промышленным требованиям, но при длительной работе при высокой температуре следует избегать приближения к предельным значениям корпуса для продления срока службы.
VII. Резюме
BLP05N08G-B благодаря напряжению 85 В, крайне низкому сопротивлению во включенном состоянии и токовой способности до 120 А подходит для высокоэффективных источников питания и сильноточных коммутационных применений. При проектировании необходимо уделять внимание способности драйвера затвора и тепловому управлению, рационально организовывать теплоотвод и разводку печатной платы, а также необходимые меры защиты от перенапряжения/перегрузки по току, чтобы использовать преимущества устройства в эффективности и надежности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.