WMSIC Электронные компоненты

Синий ROCKET BAT54J

МодельBAT54J
КорпусSOD-323
БрендBLUE ROCKET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BLUE ROCKET BAT54J
Тип
BLUE ROCKET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BLUE ROCKET
Модель
BAT54J
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225820703
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
2uA@25V
Прямое падение напряжения (Vf)
800mV@100mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT54J 产品概述 — BLUE ROCKET(SOD-323)

一、概述

BAT54J(BLUE ROCKET 品牌,SOD-323 封装)为小功率肖特基整流二极管,针对低压、快速切换和空间受限的表贴应用优化。器件具有较低的正向压降与较小的结电容,适合做电源防反接、整流、钳位与高频信号整形等用途。

二、主要电气参数

  • 直流反向耐压(Vrrm):30 V
  • 额定整流电流(If):200 mA(连续)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):600 mA
  • 正向压降(Vf):≈ 800 mV @ 100 mA
  • 反向电流(Ir):2 μA @ 25 V
  • 峰值功耗(Pd):250 mW(SOD-323 封装、良好散热条件下)
  • 结电容(Ct):约 10 pF
  • 反向恢复时间(Trr):约 5 ns

这些参数表明器件在低电压(<30V)和中低电流场合表现良好,能承受短时浪涌但需注意平均功耗限制。

三、典型应用场景

  • 低压电源整流与反向保护(手机、便携设备、传感器)
  • 电源回路的快速钳位与浪涌吸收
  • 信号整形与快速切换电路(TTL/CMOS 接口保护、混合信号前端)
  • 低功耗、高频检测与半波整流电路

四、设计与 PCB 布局建议

  • 热管理:器件 Pd 仅 250 mW,持续 200 mA 时需注意导线与焊盘散热,建议加大铜箔面积、使用短宽走线或散热垫,并在必要处采用过孔引入内层大铜箔以提高散热。
  • 布局:二极管靠近被保护器件放置以减少回路电感与干扰。输入输出走线尽量短且成对布线以降低寄生电阻与电感。
  • 高频/高速注意:Ct≈10 pF 在高频下会影响信号带宽,设计时需评估对信号幅度与相位的影响。Trr≈5 ns 适合多数快速开关场合,但对极高速切换(ns级)仍需验证。
  • 焊接工艺:兼容常规回流焊工艺,建议按元件供应商推荐的回流曲线执行以避免过热。

五、选型与可靠性提示

  • 若工作电流接近 200 mA 或工作温度偏高,应留有裕量或选择更高功耗封装。
  • 若系统存在频繁大浪涌,考虑 Ifsm 更高或增加限流/缓冲电路。
  • 对低漏电要求更严格的场合(Ir<<2 μA),需参考更低漏电型号或增设隔离/控制措施。

六、封装与订购参考

型号示例:BAT54J — BLUE ROCKET,SOD-323 封装,散装或带卷带供货。订购时请确认完整规格书(正向特性、温度曲线、焊接规范)并索取样片验证在目标电路中的实际表现。

总结:基于所列参数,BAT54J(SOD-323)是适用于低压、中低电流、要求快速响应场合的经济型肖特基二极管,但设计中需重视其功耗与热耗散限制。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.