WMSIC Электронные компоненты

Bencent BJ091M-1 BJ091M

МодельBJ091M-1
КорпусSMD,5x5.4mm
БрендBencent
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Bencent BJ091M-1 BJ091M
Тип
BENCENT
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BENCENT
Модель
BJ091M-1
Шаг
1
Ширина
5.4mm
Корпус
SMD,5x5.4mm
Количество полюсов
2
Категория
газоразрядник (GDT)
Точность
±20%
Вес
0.949g
Длина
5mm
Высота
5.4mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259481853
Рабочая температура
40℃~+125℃
Межэлектродная емкость
0.5pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BJ091M-1 — устройство защиты от импульсных перенапряжений

Компактное устройство защиты портов питания в корпусе SMD. Двухполюсная конструкция рассчитана на импульсный разрядный ток до 10kA (8/20µs) при низкой межэлектродной емкости и малых вносимых потерях.

Основные параметры:

Число полюсов: 2
Импульсный разрядный ток (8/20µs): 10,000 A
Напряжение пробоя постоянным током Vdc: 108 V
Импульсное напряжение пробоя Vimp: 600 V
Межэлектродная емкость: 0.5 pF (допуск ±20%)
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +125 ℃
Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1
Типовые размеры: 5.4 × 5.4 × 5.0 mm; обозначение корпуса: SMD, 5 × 5.4 mm

Особенности:

Компактный корпус упрощает размещение в модулях питания и интерфейсных платах с ограниченным пространством.
Высокая способность поглощать энергию импульса (10kA/8/20µs) обеспечивает защиту при воздействии молнии и переходных процессов переключения.
Низкая межэлектродная емкость около 0.5 pF оказывает минимальное влияние на высокочастотные сигналы и помехи питания.
Быстрое срабатывание, низкие вносимые потери и длительный срок службы подходят для постоянной защиты.
MSL 1 позволяет выполнять монтаж без специальной сушки при обычных условиях хранения и производства.

Типовые применения:

Защита входных портов питания, включая DC jack и разъемы питания.
Защита входных цепей зарядных устройств, адаптеров и модулей питания.
Защита интерфейсов питания и шин промышленного и телекоммуникационного оборудования.
Подавление импульсных перенапряжений между линиями питания или между линией и землей.

Рекомендации по размещению:

Размещайте BJ091M-1 рядом с защищаемым разъемом питания, сокращая длину выводов и дорожек для уменьшения паразитной индуктивности.
Для защиты между линиями подключайте устройство между V+ и V-. Для защиты относительно земли используйте низкоомный контур заземления.
Для оценки защиты системы рекомендуется провести импульсное испытание (8/20µs).
Используйте рекомендуемые контактные площадки PCB и достаточный объем припоя для надежной пайки и термостабильности. MSL 1 допускает стандартную пайку оплавлением.
При высокотемпературной пайке соблюдайте стандартный профиль оплавления.

Устройство рассчитано на многократное воздействие стандартных импульсов 8/20µs. При длительной эксплуатации рекомендуется периодически проверять работоспособность и изоляцию; после сильного импульсного воздействия проверяйте сохранение защитных свойств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.