WMSIC Электронные компоненты

Bencent B3Q090

МодельB3Q090
КорпусSMD
БрендBencent
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Bencent B3Q090
Тип
BENCENT
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BENCENT
Модель
B3Q090
Шаг
1
Ширина
3.5mm
Корпус
SMD
Количество полюсов
3
Категория
газоразрядник (GDT)
Вес
0.427g
Длина
6.8mm
Высота
3.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264871104
Рабочая температура
40℃~+90℃
Межэлектродная емкость
1pF
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B3Q090 Обзор продукта
I. Введение
B3Q090 — это трехэлектродный ограничитель импульсных перенапряжений для поверхностного монтажа, выпускаемый Bencent, специально разработанный для линий xDSL и узкополосной связи. Размер устройства 6,8×3,5×3,5 мм, уровень чувствительности к влаге 1, что подходит для современных линий SMT-монтажа. Благодаря высокой способности поглощения энергии, низкой паразитной емкости и стабильным рабочим характеристикам устройство удовлетворяет комплексным требованиям линейных портов к широкой полосе пропускания, целостности сигнала и защите от импульсных перенапряжений.
II. Основные особенности
Трехэлектродная конструкция, подходит для структур защиты Tip/Ring/Ground или трехпроводной защиты.
Напряжение пробоя при постоянном токе Vdc: 90 В.
Импульсный разрядный ток (8/20 мкс): 6000 А, высокая стойкость к энергии импульсных перенапряжений.
Межэлектродная емкость: около 1 пФ, низкая емкость эффективно снижает вносимые потери для высокочастотных сигналов.
Импульсное напряжение пробоя Vimp: 650 В (номинал).
Рабочий диапазон температур: -40 °C ~ +90 °C.
Компактные размеры: 6,8×3,5×3,5 мм, SMD-корпус, подходит для защиты плат с высокой плотностью монтажа.
Быстрый отклик, длительный срок службы, надежная защита от электростатики и грозовых импульсов.
III. Ключевые электрические параметры
Максимальный импульсный разрядный ток (8/20 мкс): 6 кА (для оценки стойкости к однократному или повторяющемуся импульсу)
Межэлектродная емкость ≈1 пФ (низкая емкость обеспечивает целостность передачи высокочастотных сигналов DSL, VDSL и др.)
Напряжение пробоя при постоянном токе 90 В (означает отсутствие ложного срабатывания при нормальном сигнале или смещении)
Импульсное напряжение пробоя 650 В (типовой порог срабатывания при большом сигнале, используется для проектирования координации защиты)
Примечание: при проектировании реальной системы следует совместно оценивать распределение энергии и напряжение срабатывания с учетом импеданса линии и сопутствующей защиты (например, предохранителей, последовательных резисторов).
IV. Механические и экологические характеристики
Размеры: 6,8 мм × 3,5 мм × 3,5 мм, SMD-корпус удобен для автоматического монтажа и оплавления.
Уровень чувствительности к влаге (MSL): 1, что означает отсутствие специальной сушки после выпуска перед оплавлением, но все же рекомендуется контролировать процесс в соответствии с рекомендованным производителем профилем оплавления.
Широкий рабочий диапазон температур, подходит для обычных условий эксплуатации внутреннего и наружного телекоммуникационного оборудования.
V. Типовые области применения
Защита линий xDSL (ADSL/VDSL): размещается вблизи линейного интерфейса, защищает модем и линейное окончание от ударов молнии и электростатических разрядов.
Защита телекоммуникационных/голосовых портов (POTS): обеспечивает быструю фиксацию для Tip/Ring и заземления.
Модули входной защиты роутеров, шлюзов, DSLAM и абонентских терминалов.
Другие случаи защиты дифференциальных сигналов, требующие низкой емкости и высокой импульсной токовой нагрузки.
VI. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Рекомендации по компоновке: размещайте B3Q090 как можно ближе к внешнему интерфейсу (например, RJ11, RJ45), с минимальной длиной проводников для снижения паразитной индуктивности и повышения эффективности ограничения.
Совместное применение с другими защитными элементами: в условиях высокой энергии рекомендуется применять с предохранителем или последовательным импедансом, чтобы предотвратить преждевременный износ устройства при многократных сильных импульсах.
Пайка и технология: соблюдайте стандартный процесс бессвинцового оплавления; уровень MSL1 допускает обычную обработку, но следует избегать аномально высокой температуры или длительного хранения во влажной среде.
Проверка надежности: на этапе разработки системы проводите испытания ESD (±8 кВ контактный/воздушный разряд), грозовой волны (1,2/50 мкс) и большого импульсного тока 8/20 мкс для проверки общей защитной эффективности.
VII. Информация о закупке и корпусе
Бренд: Bencent.
Тип корпуса: SMD, размер 6,8×3,5×3,5 мм.
При выборе компонента рекомендуется подтвердить характеристики образца (V-I, ток утечки, изменение напряжения срабатывания при различных температурах) и отчеты по контролю партий для обеспечения долгосрочной согласованности и надежности.
Резюме: B3Q090 благодаря трехпроводной защитной структуре, импульсной нагрузочной способности 6 кА, низкой межэлектродной емкости 1 пФ и компактному SMD-корпусу является надежным выбором для высокочастотной защиты с низкими потерями линий xDSL и коммуникационных портов. Правильная компоновка и согласованное проектирование позволяют реализовать его наилучшие защитные свойства в реальных системах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.