WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCPL-181-00DE

МодельHCPL-181-00DE
КорпусSOP-4-2.54mm
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCPL-181-00DE
Тип
BROADCOM
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BROADCOM
Модель
HCPL-181-00DE
Шаг
1
Корпус
SOP-4-2.54mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.108g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0230874014
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-181-00DE 产品概述

一、产品简介

HCPL-181-00DE 是 Broadcom(博通)出品的一款单通道光隔离器,输入为直流驱动的发光二极管,输出为光电三极管。器件采用 SOP-4(2.54mm)小型封装(Mini-Flat),隔离等级高达 3.75 kVrms,适合在需要信号隔离与共模抑制的场合替代直接电气连接。

二、主要特性

  • 隔离电压:3.75 kVrms(典型等级),保证高压侧与低压侧的安全隔离。
  • 输出类型:光电三极管,单通道,集电极-发射极饱和电压 VCE(sat) ≈ 200 mV(在 1 mA 与 20 mA 条件下)。
  • 电流传输比(CTR):50%(最小)至 600%(最大/饱和),便于不同工作点的设计优化。
  • 输出能力:集电极电流最高可达 50 mA,允许较大的负载驱动能力。
  • 响应速度:上升时间 tr ≈ 4 μs(在 2 mA、100 Ω 负载条件下),下降时间 tf ≈ 3 μs,适用于中速数字信号隔离。
  • 其它:LED 正向压降 Vf ≈ 1.2 V,直流反向耐压 Vr ≈ 6 V,最大负载电压 80 V。

三、电气参数要点

设计时需关注 CTR 的大幅变动,实际输出电流 Io 与输入 LED 电流 If 的比例在 50%~600% 范围内波动;因此应按最小 CTR 进行保守设计以保证可靠性。LED 正向压降 1.2 V,需加串联限流电阻控制 If。输出为开集电极结构,通常配合上拉电阻或有源负载使用,且需留意 VCE(sat) 在不同 If 下的变化。

四、典型应用与使用建议

适用于微控制器接口隔离、开关电源控制信号隔离、电机驱动低侧/高侧逻辑隔离以及工业现场总线等。若需更快响应可通过提高 LED 驱动电流并减小集电极负载电阻改善上升时间,但会受 CTR 与功耗约束。高压隔离场合要遵循爬电距离与绝缘设计规范。

五、封装与环境适应性

SOP-4(2.54 mm)封装体积小,便于 PCB 密集布置。工作温度范围宽:-55 ℃ 至 +100 ℃,适应工业级应用。封装与布局应考虑绝缘要求与热散能力。

六、使用注意事项

  • 设计应以 CTR 最小值为依据,预留裕量。
  • 注意 LED 的反向电压不可超过 6 V。
  • 输出与电源之间需合理布局以避免共模干扰,推荐按厂方典型应用电路接线与去耦。
  • 对可靠性有高要求的系统,应考虑长期老化对 CTR 的影响并作校准或冗余设计。

总结:HCPL-181-00DE 以其高隔离电压、单通道紧凑封装与中等速度特性,适合工业与电源领域的信号隔离应用。设计时关注 CTR 波动、驱动电流与负载匹配,可获得稳定可靠的隔离通信。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.