WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCPL-0710-500E

МодельHCPL-0710-500E
КорпусSO-8
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCPL-0710-500E
Тип
BROADCOM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
BROADCOM
Модель
HCPL-0710-500E
Шаг
1
Корпус
SO-8
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.412g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
20kV/us
Скорость передачи
12.5Mbps
Артикул
BM0127456959
Рабочая температура
40℃~+100℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Тип входа
DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-0710-500E 产品概述

一、产品简介

HCPL-0710-500E 是 Broadcom(博通)推出的一款高隔离电压、推挽输出的高速光耦合器(OPTOISO)。器件采用 SO-8 封装,单通道设计,适用于需要数字信号隔离与抗干扰能力的场景。其主要特点为 3.75kVrms 隔离等级、推挽输出结构以及可支持到 12.5Mbps 的传输速率,适合微控制器、数字总线和电源控制等应用。

二、主要参数与性能特点

  • 隔离电压(Vrms):3.75 kV,满足高压隔离要求,适合在高电位差场合实现信号传输安全隔离。
  • 传输速率:12.5 Mbps,支持高速数字信号传输。
  • 传播延迟:tpLH 与 tpHL 均为 40 ns,延迟对称,适合需要确定时序的数字通信。
  • 工作电压:4.5 V ~ 5.5 V,兼容常见 5V 逻辑供电。
  • 输出驱动能力:典型输出电流 10 mA(推挽输出),可直接驱动多数逻辑输入级或驱动下一级器件。
  • 耗散功率 Pd:150 mW,设计时需考虑功耗与散热预算。
  • 共模瞬变抗扰度(CMTI):20 kV/µs,抗干扰性能强,在高 dV/dt 环境中仍能保持可靠传输。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +100 ℃,满足工业级温度要求。
  • 输入类型:DC 驱动,适合静态或数字脉冲信号输入。
  • 通道数:1 路,SO-8 单通道封装便于系统布局。

三、典型应用场景

  • 微控制器与高压侧电路之间的数字隔离接口。
  • 继电器驱动、PWM 信号隔离与电机控制中的数字隔离。
  • 开关电源的反馈与控制环路中实现次级到主级的信号隔离。
  • 工业总线、计量与数据采集系统中对地电位差较大的场景。

四、封装与布局要点

  • 封装:SO-8,便于标准 PCB 安装与自动化贴装。
  • 布局建议:靠近器件供电引脚放置去耦电容,并保证隔离端之间的爬电距离和安全间隙符合系统工作电压要求。为发挥 CMTI 性能,尽量将高速信号线与高 dv/dt 电源或开关节点保持距离。

五、设计注意事项

  • 输出负载与驱动能力:推挽输出能提供约 10 mA 驱动,若需更大电流应外接缓冲器或驱动级。
  • 功耗与散热:Pd 为 150 mW,连续工作在高温环境时需留有热裕量,必要时优化 PCB 散热。
  • 输入驱动:输入为 LED 型(DC 驱动),设计时按照器件明确定义的输入正向电流与限流电阻配置,避免超出器件最大跌落或损伤。
  • 抗干扰与接地:在强电磁干扰或高 dv/dt 场合,合理布局接地面与屏蔽,保证隔离信号线的完整性。
  • 环境与可靠性:长期工作在高温或潮湿环境时,应遵循厂商关于隔离等级与老化的说明,必要时做额外验证。

六、总结

HCPL-0710-500E 以其 3.75kVrms 隔离能力、对称 40 ns 传播延迟、20 kV/µs 的 CMTI 以及 12.5 Mbps 的传输速率,提供了一种稳定可靠的单通道数字隔离方案。器件适合工业级应用场景,尤其在需要高抗干扰与确定时序的数字隔离接口中表现优越。设计时应关注功耗、引脚去耦和隔离距离,按数据手册参数进行驱动与版图布局,以确保长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.