WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCPL-M611-500E

МодельHCPL-M611-500E
Корпус5-SO
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCPL-M611-500E
Тип
BROADCOM
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BROADCOM
Модель
HCPL-M611-500E
Шаг
1
Корпус
5-SO
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.146g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
10kV/us
Скорость передачи
10Mbps
Функциональные особенности
выход с открытым коллектором
Артикул
BM0257674424
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Тип входа
DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCPL-M611-500E 产品概述

概要

HCPL-M611-500E 是由 Broadcom (博通) 公司生产的一款高性能光隔离器,专为要求高隔离度和高速数据传输的应用场景设计。该设备采用表面贴装型(SOIC-5封装),提供了一种可靠、高速的方式来实现电气隔离和数据传输。

基础参数

  • 电流 - 输出/通道: 50mA
    • 每个输出通道能够提供高达 50mA 的电流,满足各种应用中的驱动需求。
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值): 75ns, 75ns
    • 低传播延迟确保数据信号在传输过程中保持高精度和低时延。
  • 数据速率: 10MBd
    • 支持高达 10 兆比特每秒的数据传输速率,适用于高速通信和控制系统。
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
    • 宽泛的工作温度范围,使其能够在各种环境条件下稳定运行。
  • 通道数: 1
    • 单通道设计,简化系统布局和成本。
  • 输入类型: DC
    • 直流输入类型,适用于各种直流信号源。
  • 安装类型: 表面贴装型
    • 使用 SOIC-5 封装,方便在 PCB 上进行表面贴装。
  • 电压 - 隔离: 3750Vrms
    • 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值): 1.5V
    • 低正向电压,减少能耗和热量产生。
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 20mA
    • 每个正向电流最大值为 20mA,满足一般应用中的驱动需求。
  • 共模瞬变抗扰度(最小值): 10kV/µs
    • 高共模瞬变抗扰度,能够抵御强电磁干扰,确保信号稳定性。
  • 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
    • 宽泛的供电电压范围,适用于不同电源系统。
  • 输出类型: 开集,肖特基箝位
    • 开集输出和肖特基箝位设计,提供快速切换和低功耗特性。
  • 上升/下降时间(典型值): 24ns,10ns
    • 快速上升和下降时间,确保高速数据传输的需求。

描述

HCPL-M611-500E 是一款专为逻辑输出应用设计的光隔离器。它支持高达 10MBd 的数据传输速率,并具有开集输出和肖特基箝位特性。这种设计不仅提高了设备的速度,还减少了能耗和热量产生。设备采用 SOIC-5 封装,易于在 PCB 上进行表面贴装。

应用场景

  • 工业控制系统
    • 在工业控制系统中,HCPL-M611-500E 可以用于隔离高电压设备与控制逻辑之间的信号,确保系统安全和可靠性。
  • 医疗设备
    • 医疗设备需要高隔离度来保护患者和操作人员。HCPL-M611-500E 的高电气隔离能力使其成为医疗设备中的理想选择。
  • 电力系统
    • 在电力系统中,HCPL-M611-500E 可以用于监控和控制高电压设备,提供实时数据反馈。
  • 汽车电子
    • 汽车电子系统中需要高速数据传输和高隔离度。HCPL-M611-500E 满足这些需求,适用于各种汽车电子应用。

优势

  • 高速数据传输
    • 支持高达 10MBd 的数据传输速率,满足高速通信和控制系统的需求。
  • 高电气隔离
    • 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
  • 低功耗
    • 低正向电压和快速切换特性减少能耗和热量产生。
  • 宽泛工作温度范围
    • 可在 -40°C ~ 85°C 的温度范围内稳定运行,适用于各种环境条件。

总结

HCPL-M611-500E 是一款高性能光隔离器,通过其高速数据传输能力、 高电气隔离度以及低功耗特性,成为工业控制、医疗设备、电力系统和汽车电子等领域的理想选择。其宽泛的工作温度范围和易于安装的表面贴装型封装,使其在各种应用中都能表现出色。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.