WMSIC Электронные компоненты

Broadcom ACPL-M60L-500E

МодельACPL-M60L-500E
КорпусSOP-5
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom ACPL-M60L-500E
Тип
BROADCOM
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BROADCOM
Модель
ACPL-M60L-500E
Шаг
1
Корпус
SOP-5
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.462g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
CMTI(kV/us)
15kV/us
Скорость передачи
15Mbps
Функциональные особенности
выход с открытым коллектором
Артикул
BM0230874011
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V;4.5V~5.5V
Тип входа
DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ACPL‑M60L‑500E 产品概述

一、产品简介

ACPL‑M60L‑500E 是 Broadcom(博通)推出的一款高性能光隔离器,面向需要高速数字隔离与共模瞬变抗扰的场合。器件为单通道逻辑输出(开集电极)、肖特基箝位设计,支持高达15Mbps的传输速率,同时提供3.75kVrms的耐压隔离和高达15kV/µs 的共模瞬变抑制能力,适用于工业通信、微控制器接口及电源反馈回路等需要电气隔离的应用。

二、主要性能参数

  • 输入类型:DC LED 驱动
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V(3.3V 逻辑域)或 4.5V ~ 5.5V(5V 逻辑域)
  • 隔离电压(Vrms):3.75 kV
  • CMTI(共模瞬变抗扰度):15 kV/µs
  • 传输速率:15 Mbps
  • 通道数:1 通道(单通道)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 传播延迟:tpLH ≈ 90 ns,tpHL ≈ 75 ns
  • 输入门限电流(FH):15 mA(保证切换)
  • 正向电流 If(最大):20 mA;正向压降 Vf:≈1.5 V
  • 输出类型:开集电极,带肖特基箝位;输出电流可达 50 mA(下拉能力)
  • 最大耗散功率 Pd:85 mW
  • 封装:SOP‑5,单通道封装

三、典型应用场景

  • MCU/FPGA 与功率级之间的逻辑隔离
  • 开关电源反馈与初/次级隔离信号传输
  • 工业总线接口与高速数据链路隔离(例如带有共模干扰的环境)
  • 电机控制、逆变器等需高共模抗扰的控制信号隔离
  • 隔离型故障信号传输与系统保护逻辑

四、设计使用建议

  • LED 驱动:按 Vf ≈1.5V 与目标 If(≤20mA)计算串联限流电阻:R = (Vin_LED - Vf) / If,以保证输入电流达到保证切换的约 15 mA。
  • 输出侧:器件为开集电极输出,需外接上拉电阻至目标逻辑电源。上拉电压应在器件工作电压范围内(3.3V 或 5V)。若追求更快上升沿,可适当降低上拉电阻(同时注意输出最大下拉电流 50 mA 与功耗 Pd 限制)。
  • 耐压与布局:保持足够爬电距离和空气间隙以满足 3.75 kVrms 隔离要求;在高共模瞬变环境下,注意在靠近器件的信号端适当布线与回流处理,以发挥 15 kV/µs 的CMTI优势。
  • 热与功耗:在高占空比或连续工作条件下关注器件的功耗限值(Pd 85 mW),必要时进行热仿真与散热设计。
  • 典型滤波:如需提高抗噪能力,可在 LED 端并联小电容或在输出端增加RC滤波以抑制抖动,但需平衡带宽需求(15 Mbps)。

五、产品优势小结

ACPL‑M60L‑500E 将高速(15 Mbps)数据传输与高隔离(3.75 kVrms)及高 CMTI(15 kV/µs)有机结合,适合在电磁干扰强、需要严格安全隔离的系统中替代传统隔离方案。开集电极+肖特基箝位结构提供了良好的下拉能力与快速恢复特性,SOP‑5 紧凑封装便于电路板布局与量产应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.