WMSIC Электронные компоненты

Broadcom HCNR201-550E HCNR201

МодельHCNR201-550E
КорпусSOP-8-2.54mm
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom HCNR201-550E HCNR201
Тип
BROADCOM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
750 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Единица измерения
шт.
Бренд
BROADCOM
Модель
HCNR201-550E
Шаг
1
Корпус
SOP-8-2.54mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
3.714g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263447274
Рабочая температура
40℃~+85℃
Тип входа
AC,DC
Тип выхода
фотодиод
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
60mW
Количество выходных каналов
1
Прямое падение напряжения (Vf)
1.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCNR201-550E 产品概述

一、概述

HCNR201-550E 是一款用于精密隔离测量的线性光电耦合器(Optocoupler),由 Broadcom(博通)推出。器件以发光二极管(LED)作为输入、光电二极管作为输出,提供高线性度的电流传输特性与高电气隔离能力,适合在高压隔离测量、精密反馈和仪表放大等场景中替代变压器或复杂隔离放大器方案。

二、主要电气参数

  • 输入类型:AC / DC 驱动均可
  • 输出类型:光电二极管(电流输出)
  • 正向压降 Vf:约 1.6 V(If = 10 mA 条件)
  • 隔离电压 Vrms:5 kV(工频绝缘等级)
  • 直流反向耐压 Vr:2.5 V
  • 输出通道数:1 路
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 电流传输比(CTR):最小 95%,最大/饱和值 105%
  • 总功耗 Pd:60 mW
  • 推荐正向电流 If:10 mA
  • 封装:SOP-8(引脚间距 2.54 mm)

三、产品特点与优势

  • 高线性度:95%–105% 的 CTR 范围保证了光电输出与输入电流之间的良好线性对应,便于与运放构成精密隔离放大器。
  • 强绝缘性能:5 kVrms 的隔离等级满足多数工业与电力电子应用对安全隔离的需求,可实现低侧与高侧、控制与功率间的可靠隔离。
  • 宽温度工作区:-40~+85 ℃ 的温度范围适应工业级环境。
  • 低功耗与小封装:60 mW 的总功耗与 SOP-8 小封装,有利于在空间受限的电路板上实现隔离功能。
  • 通用输入兼容性:支持 AC 与 DC 驱动,适配多种检测与反馈场景。

四、典型应用

  • 开关电源(SMPS)反馈回路的隔离型线性传输;替代光耦+TL431 等组合实现无变压器的反馈隔离。
  • 精密电流/电压测量隔离:作为光电隔离前端,搭配运放做跨阻或差分放大,适用于工业测量仪表。
  • 光伏逆变器与高压测控:用于光伏阵列或逆变器中高压侧与控制侧的信号传递与测量。
  • 隔离型 ADC 前端、数据采集模块、绝缘监测等需要线性隔离的场合。

五、使用建议与注意事项

  • 驱动与偏置:建议在 If ≈ 10 mA 附近工作以获得标称 CTR 与线性性能,驱动电路应使用合适的限流电阻并考虑温漂影响。
  • 放大器配置:输出光电二极管通常与跨阻放大器(TIA)或差分放大器配合使用,以实现电流—电压的线性转换及增益稳定。对于最高精度应用建议做温度补偿与校准。
  • 散热与功耗限制:器件 Pd 为 60 mW,应注意在高温环境下的功率降额,确保封装温升与焊盘热阻在安全范围内。
  • 安全与布局:尽量保证输入与输出端的爬电距离和间隙满足系统电压等级要求,隔离测试时遵循制造商的试验规范(5 kVrms)。
  • 反向电压保护:输出端光电二极管的直流反向耐压为 2.5 V,电路设计时应避免超过该值以防损坏。

六、封装与采购提示

HCNR201-550E 常见封装为 SOP-8(引脚间距 2.54 mm),便于常规 SMT/通孔混装工艺。订购时请确认完整型号与包装形式,并核对 Datasheet 中的典型特性曲线与应用电路,以便在目标系统中获得预期的线性度与隔离性能。

总结:HCNR201-550E 以其高线性 CTR、5 kV 绝缘能力与工业级工作温度,适合用于对精度与安全隔离有较高要求的测量与反馈场合。正确的偏置、放大器选择与热管理能最大限度发挥其性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.