WMSIC Электронные компоненты

Broadcom ASSR-1218-503E

МодельASSR-1218-503E
КорпусSO-4
БрендBroadcom
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Broadcom ASSR-1218-503E
Тип
BROADCOM
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
BROADCOM
Модель
ASSR-1218-503E
Шаг
1
Корпус
SO-4
Категория
твердотельное реле (MOS-выход)
Вес
0.419g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257666929
Сопротивление во включенном состоянии
200mΩ
Рабочая температура
40℃~+85℃
Напряжение нагрузки
60V
Тип входа
DC
Прямое падение напряжения (Vf)
1.3V
Время включения (Ton)
130us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ASSR-1218-503E 产品概述

一、产品简介

ASSR-1218-503E 为 Broadcom(博通)系列的小功率固态继电器,SPST-NO(单刀单掷常开)结构,面向直流负载开关应用。器件采用光耦合隔离输入与低导通电阻的输出开关单元,提供高可靠性、无机械磨损的开关功能,适用于要求小体积、高隔离、快速响应的控制场合。

二、主要性能亮点

  • 连续负载电流可达 200 mA,最大负载电压 60 V,适合小功率直流回路控制。
  • 输出端导通电阻典型值 200 mΩ,满载时导通电压降极小(在 200 mA 时约 40 mV),功耗很低(约 8 mW)。
  • 输入 LED 正向压降约 1.3 V,输入为直流驱动,便于与 MCU、逻辑电路直接接口(驱动电流请参照原厂数据表)。
  • 隔离耐压 Vrms 3.75 kV,满足工业级安全隔离要求。
  • 导通时间 Ton ≈ 130 μs,截止时间 Toff ≈ 60 μs,开关速度快于机械继电器,适合要求响应时间在数十到数百微秒级的场景。
  • 工作温度范围 −40 ℃ ~ +85 ℃,封装为 SO-4,体积小、利于表面贴装装配和自动化生产。

三、典型电气参数(概要)

  • 连续负载电流:200 mA
  • 负载电压范围:0 – 60 V
  • 输出导通电阻:200 mΩ(典型)
  • 输入正向压降 Vf(LED):约 1.3 V
  • 隔离电压(Vrms):3.75 kV
  • 导通/截止时间:Ton ≈ 130 μs / Toff ≈ 60 μs
  • 输入类型:DC(LED 驱动)
  • 工作温度:−40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SO-4(表面贴装)

四、典型应用场景

  • 低电流直流负载的开/关控制,如传感器供电隔离、继电器替代用在信号层的小型执行器、微小继电器控制场合。
  • 需要高电气隔离的接口电路,例如工业控制模块、楼宇自控的逻辑隔离。
  • 追求高可靠性、无触点开关的环境,避免机械继电器的寿命与触点抖动问题。

五、使用要点与建议

  • 驱动:由于输入为 LED 型,需按原厂推荐的输入电流和限流电阻驱动。若与微控制器直连,请确认 I/O 能提供足够的驱动电流并加限流电阻。
  • 热管理:器件导通损耗低,但在持续满载或高温环境下仍需关注封装与电路板热沉效果,避免长期工作温度接近上限。
  • 电气保护:若负载为感性元件,建议在负载端添加抑制元件(如 RC、TVS)以限制反向瞬态和尖峰,保护 SSR 输出。
  • 开关速度:Ton/Toff 属于固态继电器的典型范围,适合绝大多数开/关控制;如需更快响应,请在选型时确认时间常数满足系统要求。

六、封装与安装

SO-4 小型表面贴装封装,适用于自动化贴片与回流焊工艺。布局时应保证输入与输出侧尽量保持隔离距离并遵循制造商关于爬电距离的建议,以维持器件的隔离性能。

七、选型与替代考虑

选择 ASSR-1218-503E 的理由包括高隔离电压、低导通损耗、小尺寸与可靠的无触点开关能力。若系统需要更大电流或更高电压,需选用功率等级更高的 SSR;若负载为交流信号,应选用适合交流的 SSR 或固态继电器型号。

八、小结

ASSR-1218-503E 是一款面向直流小功率开关的固态继电器,特点为高隔离(3.75 kVrms)、低导通电阻(200 mΩ)、最大 200 mA 持续电流和 0–60 V 负载电压范围,适合工业控制、信号隔离与小功率开关场景。使用时注意输入驱动电流与热管理,并结合系统实际需求选择合适的保护与配套电路。若需更详细的驱动电流、最大脉冲能力及封装尺寸,请参阅 Broadcom 的完整数据手册以获得严谨的设计依据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.