WMSIC Электронные компоненты

BAT WIRELESS BWU.FL-IPEX1

МодельBWU.FL-IPEX1
КорпусSMD
БрендBAT WIRELESS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BAT WIRELESS BWU.FL-IPEX1
Тип
BAT WIRELESS
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BAT WIRELESS
Модель
BWU.FL-IPEX1
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
радиочастотный коаксиальный соединитель
Вес
0.089g
Импеданс
50Ω
Частота
6GHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263546890
Радиочастотная серия
IPEX
Диаметр интерфейса
2mm
Тип интерфейса
внутренний штырь
Количество портов
1
Тип соединителя
плата

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BWU.FL-IPEX1 RF радиочастотный коаксиальный соединитель Обзор продукта
I. Основное позиционирование продукта
BWU.FL-IPEX1 — это SMD поверхностно-монтируемый соединитель для печатной платы с внутренним штырём, выпущенный BAT WIRELESS для передачи высокочастотных радиочастотных сигналов, ориентированный на потребности подключения сигналов в миниатюрных высокоинтегрированных радиочастотных схемах, совместимый со стандартными гнёздами серии IPEX, поддерживающий диапазон частот DC~6 ГГц и характеристический импеданс 50 Ом, может широко применяться в потребительской электронике, IoT-терминалах и других компактных сценариях, решая проблемы больших размеров традиционных соединителей и неудобства монтажа.
II. Анализ ключевых технических параметров
Ключевые параметры продукта оптимизированы вокруг радиочастотных характеристик и механической совместимости, а именно:
1. Электрические характеристики
Рабочая частота: DC~6 ГГц (охватывает основные диапазоны беспроводной связи, такие как Bluetooth, WiFi, LoRa);
Характеристический импеданс: 50 Ом (строгое согласование импеданса радиочастотной схемы, снижение потерь на отражение сигнала);
Типичный коэффициент стоячей волны (VSWR): ≤1,3:1 в диапазоне DC~6 ГГц (обеспечивает целостность передачи сигнала, снижает потери на отражение).
2. Механические параметры
Способ монтажа: SMD поверхностный монтаж на печатной плате (совместим с автоматическим монтажным оборудованием, подходит для массового производства);
Тип интерфейса: внутренний штырь (совместим с гнездом IPEX, соединение стабильное и надёжное);
Количество портов: один порт (упрощает проектирование схемы, подходит для сценариев с одной антенной/одним модулем);
Размер интерфейса: диаметр 2 мм, высота 1,25 мм (сверхкомпактный дизайн, экономит пространство компоновки печатной платы);
Форм-фактор: SMD (без выводов, после монтажа заподлицо с поверхностью печатной платы, подходит для тонких устройств).
3. Окружающая среда и надёжность
Рабочая температура: -40°C~+85°C (охватывает типичные условия промышленной и потребительской электроники);
Адаптация к влажности: 95%RH (стабильная работа в неконденсирующем состоянии);
Механический срок службы: количество подключений ≥500 раз (удовлетворяет обычному жизненному циклу продукта);
Испытание соляным туманом: 48 часов без коррозии (повышает устойчивость к старению в суровых условиях).
III. Особенности конструкции
Оптимизация конструкции BWU.FL-IPEX1 направлена на «миниатюризацию + высокую надёжность»:
1. Точный контроль коаксиального импеданса
Используется конструкция «коаксиальный внутренний проводник + внешний проводник», размеры внутреннего штыря и внешнего экрана строго соответствуют импедансу 50 Ом, что предотвращает отражения из-за разрыва импеданса при передаче сигнала и обеспечивает низкие потери при передаче высокочастотного сигнала.
2. Золочёные контакты против окисления
Поверхность контактов имеет золотое покрытие (толщина ≥0,5 мкм), что не только снижает контактное сопротивление (≤10 мОм), но и эффективно противостоит окислению на воздухе и коррозии, продлевая срок службы продукта и обеспечивая стабильность долговременного соединения.
3. Корпус SMD для автоматизированного производства
Корпус SMD без выводов может быть установлен непосредственно пайкой оплавлением, без дополнительной пайки выводов, совместим с основными линиями SMT, значительно повышает производительность и снижает затраты на ручной труд.
4. Компактные размеры для тонких устройств
Сверхмалый объём диаметром 2 мм и высотой 1,25 мм может быть встроен в печатную плату толщиной всего около 1 мм, идеально подходит для внутренней компоновки тонких потребительских электронных устройств, таких как TWS-наушники, умные браслеты.
IV. Типичные области применения
Конструктивные особенности BWU.FL-IPEX1 делают его подходящим для различных высокочастотных радиочастотных сценариев:
1. Потребительские электронные терминалы
TWS беспроводные Bluetooth-наушники: радиочастотное соединение основной платы и антенного модуля (замена традиционных громоздких соединителей, уменьшение размера наушников);
Умные носимые устройства: интерфейс на печатной плате модуля Bluetooth/WiFi умных часов, браслетов (поддержка беспроводной связи с низким энергопотреблением);
Портативные роутеры: соединение радиочастотного модуля и антенны мини-роутера (подходит для компактного корпуса).
2. Терминалы Интернета вещей (IoT)
Устройства низкопотребляемых глобальных сетей (LPWAN): радиочастотный интерфейс на печатной плате модулей LoRa, NB-IoT (поддержка удалённой передачи данных);
Узлы умного дома: подключение модулей беспроводной связи умных замков, датчиков температуры и влажности (повышение степени интеграции устройства).
3. Промышленные IoT-шлюзы
Интерфейс радиочастотного модуля промышленного шлюза (соответствует широкому температурному диапазону -40°C~+85°C, отличная виброустойчивость).
V. Указания по установке и эксплуатации
Для обеспечения характеристик и надёжности продукта необходимо учитывать следующее:
1. Требования к процессу монтажа
Использовать процесс пайки оплавлением, температурный профиль должен соответствовать стандарту корпуса SMD (пиковая температура ≤245°C, время оплавления ≤60 секунд);
Избегать ручной пайки во избежание повреждения внутреннего штыря и корпуса высокой температурой.
2. Правила подключения
При подключении необходимо совмещать с гнездом IPEX, избегать перекоса, приводящего к изгибу внутреннего штыря;
Запрещается чрезмерное усилие при подключении, однократное усилие подключения ≤5 Н (предотвращает повреждение контактов).
3. Хранение и транспортировка
Условия хранения: нормальная температура (15°C~30°C), сухость (влажность ≤60%), избегать длительного воздействия высокой влажности/соли;
При транспортировке использовать антистатическую упаковку для предотвращения повреждения контактов статическим электричеством.
VI. Заключение
BWU.FL-IPEX1 как миниатюрный, высоконадёжный SMD радиочастотный соединитель для печатной платы идеально сочетает компактные размеры и высокочастотные характеристики, совместим с гнёздами серии IPEX и основными радиочастотными модулями, может широко применяться в потребительской электронике, Интернете вещей и других областях. Его точный контроль импеданса, золочёные контакты и автоматизированный монтаж делают его идеальным выбором для подключения сигналов в высокочастотных схемах, отвечающим потребностям современной электроники в «малом объёме и высокой производительности».

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.