Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CJ BZX584C6V8
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CJ BZX584C6V8
- Тип
- CJ
- Минимальная упаковка
- 8000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- CJ
- Модель
- BZX584C6V8
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-523
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 80Ω
- Импеданс (Zzt)
- 15Ω
- Артикул
- BM0227654043
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100nA
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 150mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 6.4V~7.2V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZX584C6V8 Z5（CJ 长晶）产品概述
一、概述
BZX584C6V8（Z5等级）为CJ（江苏长电/长晶）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值6.8V，实际出厂范围6.4V～7.2V。器件采用SOD-523超小型贴片封装，面向低功耗、小体积的电压基准与防护应用。典型反向漏电流Ir≤100nA，最大耗散功率Pd=150mW，适合便携与空间受限场合。
二、电气特性要点
- 稳压值（标称）: 6.8V；稳压范围: 6.4V–7.2V。
- 反向电流Ir: 100nA（典型条件下为小电流泄漏指标）。
- 耗散功率Pd: 150mW，需考虑封装散热与PCB面积。
- 动态阻抗: Zzt≈15Ω（工作区态阻抗），Zzk≈80Ω（接近击穿或低电流区阻抗）。
这些参数表征了器件在不同偏流下的稳压稳定性与噪声性能，动态阻抗越小，稳压随电流变化越稳定。
三、典型应用场景
- 低功耗电压基准与微小电源稳压（如传感器、电表、便携终端）。
- 电路偏置与参考源，用于比较器或ADC前端的小信号参考。
- 输入浪涌或反向保护的简单钳位元件（非替代高能瞬态抑制器）。
SOD-523的体积优势适合高密度PCB设计，但在热耗散与峰值电流上需谨慎。
四、典型电路与设计注意
在做稳压基准时常见方案为：Vin串联限流电阻R，与二极管并联于负载。电阻取值按R=(Vin−Vz)/(Iz+IL)估算，其中Iz为二极管工作电流，IL为负载电流。鉴于Pd仅150mW，应保持二极管上消耗功率低于额定，避免在高Vin与大限流电阻组合下长期高功耗工作。为提高温漂与稳定性，可在合适Iz下运行，避开极低电流区（Zzk影响较大）与过流区。
五、封装与可靠性建议
SOD-523为超小型表贴，焊接时推荐回流工艺并严格控制温度曲线；取放需使用真空点胶或贴装机。贴片尺寸小，焊盘热散能力有限，建议在PCB上增加散热铜箔或散热通孔以提升功耗承载。存储运输注意防潮与静电防护（ESD），并参考制造商的焊接与回流规范。
六、选型要点与替代方案
选择时关注稳压公差（6.4–7.2V是否满足系统容差）、最大耗散功率与工作环境温度。若系统需更低噪声、更高功率或更好温漂，可考虑更高Pd或采用小型LDO参考/稳压芯片；若仅为瞬态钳位，应评估TVS器件以替代。
总结：BZX584C6V8 Z5适合对体积、功耗有严格要求的低功耗稳压与基准场合，使用时需注意功率限制与合理的偏置电流，以保证长期稳定与可靠。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
