WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX584C10

МодельBZX584C10
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX584C10
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX584C10
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0227654047
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
200nA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
9.4V~10.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX584C10 稳压二极管 产品概述

BZX584C10 是 CJ(江苏长电/长晶)生产的一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值 10V,范围 9.4V~10.6V,采用 SOD-523 超小型封装,适合空间受限的便携与高密度 PCB 设计。器件针对低功耗、精简稳压与电压基准应用而优化,具有低反向漏电与良好的温度耐受性,是通用型电子设备中常用的稳压元件。

一、主要规格与电气参数

  • 稳压值(标称):10V(范围 9.4V ~ 10.6V)
  • 反向电流 Ir:200 nA @ 7V
  • 耗散功率 Pd:150 mW(注意封装与环境散热限制)
  • 稳压阻抗 Zzt:20 Ω
  • 动态阻抗 Zzk:150 Ω
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-523(超小贴片封装)
  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶)

二、产品特性与优势

  • 小体积:SOD-523 封装,有利于高密度 PCB 布局与轻薄设备应用。
  • 低漏电:在 7V 测试时反向电流仅 200 nA,适合低功耗电路和模拟信号链。
  • 宽温度范围:工作结温高可达 150 ℃,能适应工业级温度环境。
  • 良好稳压性:较低的稳压阻抗(Zzt = 20 Ω)在额定测试电流下能提供较稳定的参考电压。

三、典型应用场景

  • 低功耗便携设备的局部参考电压源或保护电路。
  • 模拟与混合信号电路中的基准源、偏置网络。
  • 电源轨保护、过压钳位以及测试与测量设备的低功耗稳压。
  • 工业控制、通信设备中对小电流稳压需求的场合。

四、使用建议与注意事项

  • 功率与散热:封装功耗上限为 150 mW,实际应用中需考虑环境温度与 PCB 散热面积。计算功耗时应以 Pd 作为限制:P = (Vin - Vz) × Iz。确保在最大工作条件下 P 不超过 150 mW,并留有余量。
  • 电阻选型示例:当用作简单稳压器时,系列限流电阻 R 可由 R = (Vin - Vz) / Iz 计算;Iz 应选择在器件稳压特性良好且不超过功耗限制的范围。
  • 温漂与容差:器件稳压值存在 9.4V~10.6V 范围,在精密应用中需考虑温度漂移与个体公差,必要时配合温度补偿或后级精密参考。
  • ESD 与焊接:SOD-523 为小尺寸贴片,焊接时注意回流曲线与焊盘温升;防静电操作与湿度控制有助于提高良率。
  • 储存与可靠性:存储环境应避免高温、高湿与腐蚀性气体,建议遵循厂家包装与防潮要求以防焊接缺陷。

五、封装与订购提示

BZX584C10 提供 SOD-523 小型贴片封装,适合自动贴装流程。订购时请注明品牌(CJ/江苏长电/长晶)、型号与封装,以确保物料一致性;对批次稳定性要求高的设计建议索取器件参数表与小批样品做可靠性与温度循环验证。

总结:BZX584C10 是一款适用于空间受限、低功耗应用的 10V 稳压二极管,凭借小封装、低漏电与宽工作温度,在移动设备、便携测量与一般偏置/保护电路中具有较高的实用价值。使用时需重视功耗与散热管理,并在精密场合考虑公差与温漂因素。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.