WMSIC Электронные компоненты

CJ CESD15VD5

МодельCESD15VD5
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ CESD15VD5
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
CESD15VD5
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.004g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
48pF
Артикул
BM0227624316
Напряжение фиксации
34V
Степень защиты
IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
1uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CESD15VD5 产品概述

一、主要参数与标称值

CESD15VD5(品牌:CJ/长晶,封装:SOD-523)是一颗单路、单向TVS二极管,面向对抗瞬态过压和静电放电的保护场景。关键电气参数如下:钳位电压 Vc = 34V;击穿电压 Vbr ≈ 16.7V;反向截止电压(稳态电压) Vrwm = 15V;峰值脉冲功率 Ppp = 323W;峰值脉冲电流 Ipp = 9.5A;反向漏电流 Ir = 1µA;结电容 Cj = 48pF;符合 IEC 61000-4-2 静电放电防护等级。

二、工作原理与极性说明

作为单向TVS,CESD15VD5 在正常工作时以 Vrwm = 15V 的反向偏置工作;当输入电压超过击穿电压(约16.7V)并在浪涌发生时,器件进入雪崩导通,将瞬态能量钳位到约34V,从而把危害能量导入地线,保护下游电路。器件单向极性适合直流电源或单极数据/通信线保护;若需双向保护,应选用双向型TVS。

三、性能亮点与优势

  • 高脉冲能量吸收:Ppp = 323W,可承受较大瞬态能量与高幅值脉冲。
  • 高峰值冲击能力:Ipp = 9.5A,适用于常见的浪涌与ESD事件缓冲。
  • 低漏电流:Ir = 1µA,在稳态下对系统功耗影响极小,适合电池供电设备。
  • 小封装:SOD-523 封装体积小,适合空间受限的便携类或高密度PCB布局。
  • 通过 IEC 61000-4-2 标准认证,具备良好的静电放电防护能力。

四、典型应用场景

  • USB、串口、GPIO、SIM 卡、摄像头等外部引脚的ESD/浪涌保护(特别是单向供电/信号线)。
  • 手机、平板、可穿戴设备等受限空间的保护电路。
  • 工业控制与仪表输入保护、消费电子接口保护等需要低漏电和小封装的场合。

五、使用建议与布局注意事项

  • 布局:将 CESD15VD5 尽可能靠近被保护的外部连接器或接口放置,焊盘到器件引脚间走线要尽量短且粗,以缩短浪涌回路,降低钳位电压。
  • 与地的连接要低阻抗,若可能为器件附近提供充足的地回流路径(多层板接地掏空/过孔)。
  • 对高速信号线而言,48pF 的结电容可能引起信号完整性影响;用于高速差分对或射频链路前应慎重评估或选型低电容版本。
  • 若用于双向或交流保护,需改用双向TVS;若需更高脉冲能量,可并联或选更大封装的器件,注意热耗及共享电流不均问题。
  • 选型时核对测试条件(脉冲波形、脉冲宽度等)以确保 Ppp/Ipp 数据与实际浪涌类型相符。

六、封装与选型要点

SOD-523 小型封装适用于表面贴装自动化生产和高密度电路板。但其散热和功率承载能力受限,长时间或重复的大能量冲击可能需要更大封装或额外的热管理措施。总体而言,CESD15VD5 在要求小尺寸、低漏电、高ESD耐受的单路保护场合具有较好的性价比与实用性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.