WMSIC Электронные компоненты

CJ CJQ14SN06

МодельCJQ14SN06
КорпусSOP-8
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ CJQ14SN06
Тип
CJ
Минимальная упаковка
4000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
CJQ14SN06
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229991280
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
4000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
1.634nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CJQ14SN06 产品概述

一、产品简介

CJQ14SN06 是江苏长电(CJ)推出的一款 N 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 Vdss 为 60V,连续漏极电流 Id 达 14A,适用于中低压功率开关场合。器件在 Vgs=10V 时典型导通电阻约 9.7mΩ(规格表常列为 10mΩ@10V,12A),封装为 SOP-8,适合表贴安装与密集 PCB 布局。

二、关键电参数

  • Vdss:60V,适用于 12V/24V 系统及中等电压电源管理。
  • Id(连续):14A(封装与散热受限时需注意热设计)。
  • RDS(on):9.7mΩ @ Vgs=10V, 12A(低导通电阻有利于降低导通损耗)。
  • Vgs(th):2.5V(门限电压,表明器件并非严格逻辑电平完全打开,推荐以 10V 驱动获得最低 RDS(on))。
  • Qg(总栅极电荷):39.8nC @10V,Ciss=1.634nF @30V,Crss=11pF @30V。
  • Pd(耗散功率):1.4W(SOP-8 封装条件下的功耗限制,实际散热依赖 PCB 及环境)。

三、功耗与热设计建议

基于 RDS(on) 计算导通损耗:P = I^2 · RDS(on)。例如在 12A 时,P ≈ 12^2 × 0.0097 ≈ 1.4W,已接近封装 Pd 限值,长时间大电流工作需采取加强散热(加大铜箔面积、使用散热过孔或外部散热器)。在中小电流(如 5A)下,P ≈ 0.24W,热裕量充足。建议在 PCB 设计中使用宽厚电源走线和底层散热铺铜,并在器件下方或附近安排散热过孔。

四、开关特性与驱动注意

总栅极电荷 Qg=39.8nC 表明在高频开关时栅极驱动能量和驱动电流需求较高。驱动功率约为 Pgate = Qg × Vdrive × f,例如在 Vdrive=10V、f=100kHz 时,Pgate ≈ 0.04W(仅为驱动能量,不包含开关损耗)。Crss(11pF)显示 Miller 电容效应,快速 dv/dt 转换时容易出现栅极耦合,建议:

  • 使用合适的栅极电阻(典型 5–100Ω,视驱动器能力与 EMI 要求调整)以控制开关速度和振铃。
  • 在驱动器与 MOSFET 之间留出低阻抗回路,短而粗的走线减小寄生电感。
  • 对感性负载使用合适的续流或吸收电路,减少电压尖峰。

五、典型应用场景

  • DC-DC 降压/升压转换器(中高电流输出侧开关)
  • 电机驱动与负载开关(作为低侧开关)
  • 电池管理与保护电路(需注意热设计)
  • LED 驱动与开关电源、适配器等功率开关场合

六、封装与可靠性提醒

SOP-8 封装便于自动化贴装和密集设计,但相对于散热性能较好的 DPAK/TO-220 等封装,SOP-8 的散热能力有限。器件额定工作温度范围为 -55℃ 至 +150℃,在高温条件下应保证结温不超过厂商规定并留有安全裕度。长期高载流需关注热循环和焊接工艺对可靠性的影响。

七、PCB 布局与典型电路建议

  • 电源回路短且粗,输入输出侧靠近器件放置去耦电容。
  • 栅极与驱动芯片间走线尽量短,串联小电阻抑制振铃。
  • 感性负载使用肖特基二极管或同步整流,并在开关节点添加 RC 吸收(如需抑制尖峰)。
  • 在高电流路径采用盲/埋孔或多过孔散热通路,增加铜厚与面积。

结论:CJQ14SN06 是一款面向中等功率场合的 60V N 沟道 MOSFET,在以 10V 驱动下可提供极低的导通电阻和较高的导通电流,适用于 12V/24V 系统与各类功率开关应用。但由于 SOP-8 封装的散热限制,设计时需重视热管理与开关驱动,以确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.