WMSIC Электронные компоненты

CJ MMSZ4692

МодельMMSZ4692
КорпусSOD-123
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ MMSZ4692
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
CJ
Модель
MMSZ4692
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228679552
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
6.46V~7.14V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
6.8V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ4692(CJ/长晶)6.8V 独立式稳压二极管 — 产品概述

一、概述

MMSZ4692 为 CJ(江苏长电/长晶)生产的独立式稳压二极管(Zener diode),标称稳压值 6.8V,封装为 SOD-123,适用于小功率精简电源稳压、基准、浪涌钳位与信号保护等场合。该器件体积小、成本低、便于表贴组装,适合对空间和成本敏感的消费电子、通信和仪表设备中的低功耗稳压与保护用途。

二、主要性能参数

  • 稳压值(标称):6.8V
  • 稳压值范围:6.46V ~ 7.14V(典型公差约 ±5%)
  • 反向电流 Ir:10 μA @ 5.1V(数据表给定的反向漏流指标)
  • 最大耗散功率 Pd:350 mW(器件允许的最大耗散功率)
  • 封装:SOD-123(表面贴装、小体积)
  • 器件类型:独立式(离散)稳压二极管 / Zener diode
  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶)

(注:以上参数以厂方数据为准,实际使用时应参考完整数据手册中关于测量条件和典型特性的详细说明。)

三、典型应用场景

  • 小功率参考电压源:在对电压精度要求不高且电流较小的场合,用作基准或参考电平。
  • 低功耗稳压:为小型传感器、电路前端或模拟前端提供 6.8V 的稳压/电压钳位。
  • 过压/浪涌保护:用于钳制突发高电压,保护下游电路免受瞬态冲击。
  • 信号线保护与偏置:在接口或传感器输入处提供保护与偏置电路。
  • 取代设计中成本敏感的简单稳压方案(使用串联限流电阻与稳压二极管构成简易稳压器)。

四、使用与设计注意事项

  • 功率与电流限制:器件最大耗散功率为 350 mW。理论上在环境温度 25°C 且无额外热阻的理想条件下,允许的最大稳流 Iz ≈ Pd / Vz = 350 mW / 6.8 V ≈ 51 mA。但实际应用中需考虑封装散热、PCB 热阻和环境温度,建议进行热设计并对最大允许电流进行降额处理。对于稳定稳压与较低噪声,常采用 1–20 mA 的偏置范围;若需要长期可靠工作,推荐偏置电流控制在 5–10 mA 范围内。
  • 串联限流电阻:稳压二极管通常与串联电阻配合使用。计算公式 R = (Vin - Vz) / Iz(选择合适 Iz),并检查电阻的功率耗散是否满足要求。
  • 漏电流与精度:数据中给出 Ir = 10 μA @ 5.1V,表明在低反向电压下漏电流较小,但在接近或超过 Vz 时器件进入稳压工作区,漏电行为不同。注意漏电流会影响超低负载电流下的稳压精度。
  • 温度系数与温漂:稳压二极管的稳压值随温度变化,温度系数在数据手册中通常给出。若需要高精度或温度稳定性较高的参考,建议采用专用基准源或带温度补偿的方案。
  • 噪声与波动:Zener 在低电流下噪声较大,作为精密参考时不如带隙参考芯片稳定。

五、封装与 PCB 建议

  • SOD-123 封装体积小,热阻相对较高:布板时应尽量在焊盘下方与周围增加铜箔面积,以帮助散热;若条件允许,通过多层铜和通孔导热到内层/底层以降低结到环境的热阻。
  • 焊盘与走线:走线要短、阻抗尽量小;稳压二极管 GND 端应与系统地尽量短连,以减小噪声回路。
  • 回流焊工艺:按 SOD-123 的标准回流曲线进行焊接,避免过高的峰值温度和长时间高温暴露。

六、可靠性与选型建议

  • 如果电路对稳压精度和温漂有较高要求,建议使用低温漂的专用参考源。Zener 适合成本与空间受限、对精度要求中等或低的场合。
  • 选型时注意稳压电流的测试点(厂家通常以特定 Iz 测量 Vz),并参考数据手册中给出的 Vz 与 Iz 的关系曲线及温度系数。
  • 在高温或连续高功耗场合,应按最大耗散功率进行热降额,保证长期可靠性。

七、使用示例计算

  • 例:若输入电压 Vin = 12 V,需让稳压二极管工作在 Iz = 10 mA:
    R = (12 − 6.8) / 0.01 = 520 Ω(采用标准值 510 Ω 或 560 Ω,视容差而定)
    稳压二极管耗散功率 Pz = Vz × Iz = 6.8 V × 0.01 A = 68 mW(安全)
    串联电阻耗散 P_R = (12 − 6.8) × 0.01 = 52 mW(亦安全)
  • 极限情形:若电路无负载且全部电流流入二极管,要避免 Iz 超过器件实际允许值(理论上 Pd 对应 Iz ≈ 51 mA),因此设计时务必保证即使在最坏工况下,Iz 也不会超过安全限值。

总结:MMSZ4692(CJ)为小功率、封装紧凑的 6.8V 稳压二极管,适用于低功耗稳压、参考与保护应用。在设计中应重点关注热管理、偏置电流选择与 PCB 散热,以确保长期稳定可靠运行。若需更详细的电气特性曲线、温度系数和封装尺寸,请参考厂方完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.