Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CJ S2MF
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CJ S2MF
- Тип
- CJ
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- CJ
- Модель
- S2MF
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMAF
- Категория
- универсальный диод
- Вес
- 0.061g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227126122
- Выпрямительный ток
- 2A
- Конфигурация диода
- Независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@1kV
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1V@2A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
S2MF 产品概述
一、产品简介
S2MF 为 CJ（江苏长电/长晶）出品的一款独立式二极管，定位为高压整流/通用整流元件。器件在-55℃至+150℃的结温范围内可可靠工作，适合需要高耐压和中等整流电流的电源与工业应用。封装为 SMAF，便于 PCB 焊接与热管理。
二、主要电气参数
- 直流整流电流（Io）：2A，适用于中等负载的整流场合。
- 正向压降（Vf）：约 1.0V（在 2A 条件下），在中等电流下具有较低的功耗表现。
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：60A，能承受瞬态大电流冲击，适合具有启动浪涌或短时过载的场合。
- 直流反向耐压（Vr）：1000V，适合高压整流回路或高压防护用途。
- 反向电流（Ir）：5μA（在 1kV 条件下），反向泄漏较小，有利于高压系统的漏电控制。
三、封装与热性能
SMAF 封装提供了可靠的机械强度和良好的焊接性，同时有利于热量通过焊盘和 PCB 散出。注意在实际设计中按照结温范围进行热沉和走线的布局，典型工作电流下（2A）正向功耗约为 2W，因此需评估 PCB 温升和环境散热条件。
四、典型应用场景
- 开关电源（SMPS）高压整流与续流回路；
- 工业电源及控制设备的高压整流；
- 电力电子的输入整流与过压保护；
- 需要耐高压、承受短时浪涌的电源模块。
五、选型与使用建议
- 按照实际工作电流选择合适的导热路径，对 2A 连续工作建议留有余量并做好散热设计；
- 若电路存在反复高能浪涌，评估 Ifsm 参数并辅以限流或浪涌抑制器件；
- 在高温环境下注意反向电流随温度上升而增加，必要时选用更低泄漏或加冷却措施；
- 对于开关频繁、需快速恢复的场合，验证器件在电路中的开关损耗与恢复特性是否满足要求。
六、测试与可靠性验证
在样机验证阶段建议进行以下测试：常温与高温条件下的 Vf 测试、反向漏电测试、浪涌承受能力测试（参考 Ifsm）、以及在 PCB 上的温升测量。长期可靠性评估应覆盖高低温循环和功率循环试验。
七、注意事项
- 确认元件的封装焊盘与 PCB 设计规范一致，以保证焊点可靠与散热效果；
- 避免长期在接近 150℃ 结温下工作，长期余量设计有助于延长寿命；
- 对高压端进行适当的绝缘与爬电距离设计，防止表面放电或击穿。
结语：S2MF 以其 1kV 的高耐压、2A 的整流能力与 60A 的浪涌承受力，适合多种高压整流与防护场合。合理的热设计与电流余量管理是发挥其稳定性能的关键。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
