Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
CJ BZX584C7V5
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- CJ BZX584C7V5
- Тип
- CJ
- Минимальная упаковка
- 8000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- CJ
- Модель
- BZX584C7V5
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-523
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 80Ω
- Импеданс (Zzt)
- 15Ω
- Артикул
- BM0227654041
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 500nA@4V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 150mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 7V~7.9V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZX584C7V5 Zener 稳压二极管（CJ / 江苏长电）
一、产品简介
BZX584C7V5 是一款小功率独立式稳压二极管，标称稳压值 7.5V，由 CJ（江苏长电/长晶）生产，封装为 SOD-523，适用于空间受限的表面贴装电路。该器件针对低功耗、低电流稳压与电压钳位应用进行了优化，可靠性良好，适合消费类电子与便携设备中的局部稳压、参考和浪涌限制等场合。
二、主要电气参数
- 标称稳压值：7.5V（规定范围 7.0V ~ 7.9V）
- 反向漏电流 Ir：500nA @ 4V（典型/指定测试条件下）
- 耗散功率 Pd：150mW（器件最大耗散，需注意散热与环境温度）
- 动态阻抗 Zzt：15Ω（在规定测试电流下体现稳压能力）
- 膝部阻抗 Zzk：80Ω（低电流工作时稳压特性受膝部影响）
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
说明：在无外加散热情况下，按额定耗散功率估算最大稳压电流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 150mW / 7.5V ≈ 20mA。实际允许电流应考虑PCB散热、环境温度和结温上升，建议在设计中留有裕量并采用限流电阻或恒流源。
三、封装与热特性
SOD-523 为超小型表贴封装，适合高密度贴装与自动化贴片生产。由于封装热阻较大，热管理尤为重要：在高环境温度或连续较大电流下需降低稳压器电流或采用更大接地铜箔以改善散热。焊盘设计应参照厂家推荐以保证机械与热性能。
四、典型应用场景
- 便携设备的局部参考电压或低功耗稳压回路
- 输入浪涌或瞬态电压钳位保护
- 信号线偏置或滤波电路中的简单基准源
- 小型传感器供电保护与参考电路
五、使用建议与注意事项
- 设计限流：使用系列电阻限制通过稳压管的电流，避免超过 Pd 限值。
- 工作点选择：为获得较好的稳压精度，应在说明书给定的测试电流附近工作，过低电流时受膝部阻抗（Zzk）影响电压漂移较大。
- 温度影响：高结温会降低允许耗散功率，设计时应按结温-功率降额曲线留裕量。
- 封装限制：SOD-523 封装不适合高功率应用，建议用于低功耗场合。
- ESD 与可靠性：按常规静电防护与焊接温度曲线处理，避免超温回流焊损伤。
六、替代与选型提示
选择稳压值接近 7.5V、相同封装和相似 Pd 的同类型号可作为替代；若需要更高精度或更大功率，应考虑更大封装或精密参考源。选型时关注 Zt/Zzk、Ir 与 Pd 在目标工作点下的表现，确保满足系统精度与可靠性要求。
以上为 BZX584C7V5 的产品概述与工程使用要点，供电路设计和元件选型参考。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
