WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX84C3V0

МодельBZX84C3V0
КорпусSOT-23
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX84C3V0
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX84C3V0
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
95Ω
Артикул
BM0265832881
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
2.8V~3.2V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX84C3V0 产品概述

一、产品简介

BZX84C3V0 为独立式稳压(齐纳)二极管,标称稳压值为 3.0V(公差范围 2.8V3.2V),采用 SOT-23 小外形封装,由 CJ(江苏长电/长晶)生产。该器件适用于低功耗、小尺寸电路中的基准稳压、过压保护与电平移位等场景,工作结温范围宽(-55℃+150℃),适应性强。

二、主要参数

  • 稳压值(标称):3.0V
  • 稳压值(范围):2.8V ~ 3.2V
  • 反向电流 Ir:10 μA @ 1V
  • 最大耗散功率 Pd:300 mW
  • 稳压阻抗 Zzt:95 Ω
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOT-23
  • 器件类型:独立式稳压二极管(齐纳二极管)
  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶)

三、器件特点与性能解读

  • 小体积、低成本:SOT-23 封装适合贴片应用,占板面积小,适合批量生产与空间受限的终端设备。
  • 低漏电:Ir = 10 μA(在 1V 条件下)表明在接近零偏压时的漏电较低,有利于低功耗设计。
  • 宽温度范围:-55℃~+150℃ 满足工业级及更苛刻环境的长期工作需求。
  • 稳压阻抗偏大:Zzt = 95 Ω,说明器件在工作电流变化时电压有较明显的摆幅,不适合作高精度基准源;更适合作为一般限压、参考或保护用途。
  • 功率限制需注意:理论上 Pd = 300 mW,对应 Vz=3V 时的理论极限电流约为 100 mA(0.3W/3V)。但在实际应用中应考虑封装散热与环境温度,通常将工作电流控制在远低于理论极限的范围以保证可靠性。

四、典型应用场景

  • 低压参考与偏置:提供简单的 3V 参考电压或偏置点(非高精度场合)。
  • 输入过压/反向保护:在电源或信号线上作为限压元件,吸收瞬态过压。
  • 电平移位:在数字或模拟电路中用于电平转换或端口保护。
  • 可替代场景:适用于消费电子、工业传感器、通信终端、便携设备等对尺寸和成本敏感的应用。

五、设计与使用建议

  • 电阻选型:在作为稳压使用时需串接限流电阻。计算公式 R = (Vs - Vz) / Iz,选择 Iz 时应兼顾所需稳压精度与功率耗散。
  • 功率余量:实际电流应显著低于理论极限,建议考虑 50% 及以上的安全余量并结合 PCB 散热条件评估最大允许电流。
  • 动态性能:若电路中工作电流波动较大,器件电压将随之显著变化(ΔV ≈ Zzt·ΔI),需评估是否满足系统要求。
  • 热设计:SOT-23 散热受限,注意周边铜箔面积、过孔散热与布局,避免在高环境温下长期接近 Pd。
  • 测试与筛选:在量产前应对温度漂移、漏电和稳压点分布进行抽样测试,确保满足系统容差。

六、封装与可靠性

SOT-23 小型封装便于贴装与自动化生产,适应绝大多数表贴流程。器件在 -55℃~+150℃ 的工作结温范围与 CJ 的制造标准,保证了良好的温度稳定性与长期可靠性。建议在采购与设计时参考厂家详细数据手册及焊接工艺规范,确保一致性与耐久性。

总结:BZX84C3V0 是一款面向通用稳压与保护应用的低成本、小型齐纳二极管,适合对体积与成本敏感但对稳压精度要求不高的电子产品。设计时需重视功耗、热管理与稳压阻抗带来的电压波动影响。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.