WMSIC Электронные компоненты

CJ DTA114EUA

МодельDTA114EUA
КорпусSOT-323(SC-70)
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ DTA114EUA
Тип
CJ
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
DTA114EUA
Шаг
1
Корпус
SOT-323(SC-70)
Количество
1 PNP со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226526702
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
10kΩ
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DTA114EUA 产品概述

一 产品简介

DTA114EUA 为 CJ(江苏长电/长晶)出品的预偏置数字晶体管(PNP),采用小型 SOT-323(SC-70)封装,集成了基极限流/偏置网络,便于直接与微控制器或逻辑电路接口,实现简单、可靠的高端(PNP)开关功能。器件适合小功率信号和指示负载控制场合。

二 主要性能参数

  • 极性:PNP,预偏置(数字晶体管)
  • 集射击穿电压 Vceo:50V
  • 集电极电流 Ic(最大):100mA
  • 耗散功率 Pd:200mW(封装热限制)
  • 直流电流增益 hFE:约30(在 Ic=5mA、VCE=5V 条件下)
  • 导通压降 VO(on):约0.3V(在 Ic=10mA 或 0.5mA 测试条件下)
  • 输入电阻:约 10kΩ(内置偏置/限流作用)
  • 输入关断电压 VI(off):约 0.5V(在 Ii=100µA、Vcc=5V 条件下)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三 典型应用场景

  • LED 指示灯和小信号指示负载驱动
  • 与单片机/逻辑电平直接接口的高侧开关或反相控制
  • 光耦、低功耗继电器、小型执行器等小电流负载驱动(需确认实际电流在 Ic 与 Pd 限值内)
  • PCB 上的电平转换、信号翻转与低功耗断路控制

四 使用要点与电路建议

  • 作为 PNP 器件,常见用法是将发射极接至较高电位(VCC),集电极至负载再接地;输入通过内置偏置电阻直接由逻辑端驱动,外加元件通常可省略。
  • VO(on)≈0.3V 在小电流下表现良好,但在接近最大 Ic 时应检查功耗与温升。
  • 注意总耗散 Pd(200mW)和封装热阻限制,应在 PCB 布局中增加散热铜箔以降低结温并避免长期过载。
  • 输入关断电压约 0.5V,适合与 3.3V/5V MCU 直接配合,但在噪声环境下建议增加去耦或滤波措施以避免误触发。

五 封装与可靠性提示

SOT-323(SC-70)封装体积小,适合集成密集电路板,但热容量有限。长期在高环境温度或接近最大电流工作时,应做必要的散热设计并留有裕量。符合工业级工作温度(-55℃~+150℃),适合多种严苛环境。

六 选型建议

若需驱动较大电流或在高占空比下工作,建议选择更大功率封装或外接功率晶体管/MOSFET。DTA114EUA 适合功率需求较小、需要简化外围电路的场合;若对开关速度、阈值或内阻有特殊要求,请参考器件完整数据表并在目标电路中做必要验证。

总结:DTA114EUA 提供了体积小、集成化高、易于驱动的 PNP 数字晶体管解决方案,适合各种小功率高端开关与逻辑接口场景,使用时应关注集电极电流与封装耗散限制以保证长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.