WMSIC Электронные компоненты

CJ BZX584C5V6

МодельBZX584C5V6
КорпусSOD-523
БрендCJ
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
CJ BZX584C5V6
Тип
CJ
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CJ
Модель
BZX584C5V6
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
400Ω
Импеданс (Zzt)
40Ω
Артикул
BM0226369911
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1uA@2V
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.2V~6V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX584C5V6 — обзор продукта

I. Введение
BZX584C5V6 — дискретный стабилитрон производства CJ (Jiangsu Changjing Electronics), номинальное напряжение стабилизации 5,6 В, диапазон стабилизации 5,2 В ~ 6,0 В, сверхмалый корпус для поверхностного монтажа SOD-523. Прибор позиционируется как маломощный малогабаритный элемент для опорного напряжения/ограничения импульсов, подходит для мобильных устройств, портативной электроники и местной стабилизации и защиты от перенапряжения в обычных сигнальных схемах.

II. Основные характеристики и электрические параметры
Напряжение стабилизации (номинальное): 5,6 В
Напряжение стабилизации (диапазон): 5,2 В ~ 6,0 В
Обратный ток утечки Ir: 1 мкА при 2,0 В
Импеданс: Zzk = 400 Ом (сопротивление в области малых токов/колена), Zzt = 40 Ом (динамическое сопротивление при тестовом токе)
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 150 мВт (зависит от корпуса и температуры окружающей среды)
Корпус: SOD-523 (сверхмалый поверхностный монтаж)

III. Основные характеристики и преимущества
Малый размер: корпус SOD-523 занимает малую площадь на плате, подходит для плотной компоновки печатных плат.
Маломощные применения: рассеиваемая мощность 150 мВт подходит для малоточной стабилизации и опорных схем.
Низкий ток утечки: при низком напряжении обратный ток утечки мал, что благоприятно для режима ожидания и маломощных схем.
Хорошие характеристики стабилизации: Zzt=40 Ом в тестовой точке указывает на хорошую стабильность при нормальном рабочем токе.

IV. Типовые области применения
Источник опорного напряжения или напряжения смещения в малосигнальных схемах;
Местное ограничение напряжения, поглощение импульсов в мобильных или портативных устройствах;
Простая защита напряжения в периферийных схемах MCU, входных каскадах датчиков;
Проектирование маломощных схем с ограниченным пространством.

V. Рекомендации по выбору и применению
Ограничение мощности и тока: при Vz≈5,6 В теоретический максимальный ток Iz_max = Pd / Vz ≈ 26,8 мА. Для обеспечения надежности и теплового запаса фактический рабочий ток должен быть значительно ниже этого значения (рекомендуется проектировать с запасом 50% или менее).
Диапазон рабочего напряжения: убедитесь, что максимальное напряжение и ток, приложенные к стабилитрону в схеме, находятся в безопасных пределах, избегайте длительной перегрузки по рассеиваемой мощности.
Шум и динамические характеристики: при большом Zzk в области очень малых токов точка стабилизации может быть размытой; если требуется высокоточное опорное напряжение, обратитесь к более мощным моделям или моделям с низким импедансом.
Влияние окружающей среды и температуры: рассеиваемая мощность связана с температурным коэффициентом корпуса; высокая температура значительно снижает допустимую рассеиваемую мощность, при проектировании следует учитывать охлаждение и тепловое сопротивление печатной платы.

VI. Корпус и надежность
SOD-523 — сверхмалый корпус для поверхностного монтажа, подходит для пайки оплавлением. Этот корпус имеет ограниченную способность к отводу тепла; длительная рассеиваемая мощность должна контролироваться ограничением тока и тепловым проектированием печатной платы. Рекомендуется обеспечить для этого элемента путь отвода тепла рядом с большой медной фольгой или тепловыми дорожками для улучшения тепловых характеристик.

VII. Рекомендации по хранению и пайке
Пайка: рекомендуется использовать стандартный профиль оплавления для бессвинцовой технологии, избегая слишком высокой пиковой температуры и длительной выдержки для предотвращения повреждения корпуса;
Хранение: избегайте воздействия высокой температуры и влажности; длительное воздействие высокой влажности ухудшает паяемость при оплавлении;
Проверка до и после монтажа: из-за малого размера следует обращать внимание на смещение при установке и дефекты пайки после оплавления.

VIII. Заключение и рекомендации по закупке
BZX584C5V6 (CJ) подходит для случаев местной стабилизации и защиты от перенапряжения, где требуются малый размер, низкая стоимость и ограниченный рабочий ток. При выборе обязательно рассчитывайте запас по мощности исходя из фактического рабочего тока, температуры окружающей среды и способности печатной платы к отводу тепла; если требуется более высокая мощность или более низкое динамическое сопротивление, рассмотрите модели в большем корпусе или с более высокой Pd. Перед покупкой и проектированием рекомендуется обратиться к полному техническому описанию производителя для получения подробных кривых электрических характеристик и тепловых параметров.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.